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摩托罗拉领先小米拿下高通最新处理器的首发 ， 在12月9日正式发布了全球首款搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的摩托罗拉edge X30 。
高通最新款芯片面世 ， 与抢先一步发布的联发科天玑90000 ， 共同成为今年唯二发布的手机芯片 ， 两款芯片的性能也就成为大家关注的热点 。
高通官宣骁龙8Gen1（Snapdragon 8 Gen 1）芯片 ， 是为2022年下一代智能手机打造的最新处理器 ， 是承接骁龙888的最新产品；而天玑9000同样是联发科迄今为止发布最强大的芯片 ， 在发布会上更是直接拿下十项全球第一 。 安卓两位新王诞生 ， 谁能收获更多信众呢？
这次骁龙8Gen1手机芯片 ， 首次搭载了4nm制程工艺 ， 在骁龙888的5nm基础上进阶 ， 制程工艺更进一步 ， 虽然还是由三星代工 ， 但是与而天玑9000使用的就是台积电4nm工艺相比 ， 良品率要稍低一筹 。 台积电4nm工艺>台积电5nm工艺>三星4nm工艺 ， 工艺方面 ， 三星4nm工艺连台积电5nm工艺都比不上 ， 更何况4nm工艺 。
骁龙8Gen1和天玑9000同样使用了ARM公司的Armv9架构 ， 与天玑9000不同的是 ， 高通采用的是Arm心微架构的“合并核心”的方法 ， 能够更好地实现区域效率 ， 天玑9000的Arm则选用的是公版设计 ， 两者的大小核配置并无差异 ， 只在频率和缓存上存在细微差别 。
在CPU上 ， 骁龙8Gen1提升了20% ， 能效提升了30% ， 并没有显著的提升 。 高通更多强调的是人工只能引擎 ， 它所采用的第七代人工智能引擎 ， 与之前相比速度快了4倍 。 而天玑9000拥有频率更大的三大核心 ， 带来的性能更强 。
此外 ， 骁龙8Gen1能够兼容现有的毫米波和sub-6GHz ， 尽管毫米波对于我们并无用处 。
官方宣称是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案 ， 另外通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度 。
纸面数据显示 ， 有测评显示 ， 骁龙8Gen1以1035020分 ， 压过天玑9000的1007396分 ， 数据仅供参考 ， 但总体来说 ， 天玑9000凭借台积电的工艺 ， 在CPU的性能上更强 ， 而骁龙8Gen1在GPU上更胜一筹 。 但要做出谁是第一的论断 ， 还是要看后期的测评以及商用后两款手机芯片的掉电和发热情况 。
数据摆在眼前 ， 众多手机厂商会选择谁呢？现在没有了麒麟 ， 联发科能否抓住这个机会在明年的手机市场打败骁龙？只有联发科占领部分市场 ， 才能跟重新启用台积电代工的高通打擂台 。
事实上手机厂商已经站队 ， 全球手机厂商很大一部分都以视频的形式出席了骁龙8Gen1的发布会 。 包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola 。
小米自不用说 ， 在售的小米11旗舰就曾首发上一代骁龙888旗舰芯片 。 官方还公布了小米12生产过程的视频 ， 展示了小米工厂正在全速装配骁龙8Gen1芯片和小米12手机 。
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