骁龙|携手高通，集度打响汽车芯片工艺升级“第一枪”

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缺芯影响下，车企受伤竟然如此严重，就连宝马都被传出“多款新车将取消触屏功能”。可见，在当前环境下，车企想要维持现有芯片水准都十分不易，更别说“升级”。
然而，集度汽车却在11月29日正式宣布其首款量产车型将采用5nm制程芯片，给了我们一个大大的惊喜。众所周知，芯片的纳米制程越小，工艺越先进，性能也越强大。目前主流的汽车芯片都是7nm，甚至是14nm。新生的集度汽车尚未正式量产就提前预定了世界最先进的车机芯片，让人不禁瞪大铜铃：这是要搞芯片“内卷”？

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有“吉利”和“百度”这对明星父母，集度汽车出生自带光环，但自2021年03月02日注册成立以来，一直相当低调，并没有太多的“新闻”。殊不知，集度一直在默默磨刀。
集度首款量产车采用的5nm智能座舱芯片来自高通（SA8295P芯片），并宣布新车内的智能座舱系统和软件解决方案将由百度和高通技术公司共同开发打造。

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值得一提的是，该芯片属于高通按性能高低划分的“至尊级”，也就是最高级。其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU、GPU等主要计算单元的计算能力较8155提升50%以上，AI算力达到30TOPS，主线能力有超过100%的提升。
这预示着，集度首款量产车将拥有强大的智能表现。

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“集度的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMU Car（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发，展现出科技企业在智能开发领域的创新性和高效率。2023年，我们首款量产产品一定会成为智能汽车的标杆。很高兴能够在集度首款产品上首发第4代骁龙汽车数字座舱平台，集度会快速落地先进的智能座舱技术，并第一时间推广到市场上去，创造值得信赖、可自我进化的汽车机器人。”

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集度汽车CEO夏一平的话，可谓“亮点”颇多。
首先是集度一直将智能座舱和智能驾驶等智能化领域的研发，放在极其重要的位置，这预示着集度将在汽车智能化方向给我们带来不一样的惊喜。
其次是首款量产车将于2023年上市，届时，它将成为国内首个采用高通第4代骁龙汽车数字座舱平台、全球首个搭载5nm汽车芯片的车企。
当然，前提是这中间不会杀出一个“程咬金”。
因为当前并不只有高通开始进军5nm技术汽车芯片，以恩智浦为代表的传统汽车芯片生产商，也计划在今年交付5nm汽车芯片。

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11月初，集度的智能驾驶负责人王伟宝曾公开表示：集度SIMU Car已进入动态测试阶段。不出意外的话，最快明年4月的北京车展，我们就有机会看到这款搭载5nm汽车芯片的集度概念车。
点评：
同手机一样，芯片是决定汽车智能化先进程度核心中的核心。
当前，随着电动化、数字化、网联化的快速推进，对有着高性能计算和智能互联能力的汽车芯片的需求与日俱增。没了传统燃油机技术门槛的桎梏，纯电智能汽车产品开始在电池、芯片等新的“核心”领域暗自角力，谁能在新一轮技术革命中抢占更多的制高点，谁就能获得更多的话语权。