芯片|光说不练假把式，台积电这次动真格了，440亿元建新厂

芯片规则被修改后，高通、台积电、ASML以及美光等芯片巨头都纷纷反对，而在这些企业中，台积电的反对声音可以说是最大的。
例如，台积电早在2020年就表示不希望这类事情发生，并表示将会与客户一起努力解决问题。
进入2021年后，美要求越来越多，可以说是让台积电等芯片企业也很为难。

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例如，美要求台积电等生产制造更多汽车芯片，但这会影响台积电的营收和利润，毕竟汽车芯片对工艺要求低；
要求台积电等在美建设更多工厂，这等于增加了台积电的建厂成本；甚至还要求台积电等交出库存、订单以及销售记录等信息。
【芯片|光说不练假把式，台积电这次动真格了，440亿元建新厂】面对这些台积电，台积电不止一次发声，其明确表示，美不可能掌握全球芯片供应链，即便是连续投资540亿美元，也不可能打造完成的芯片产业链。

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另外，台积电张忠谋还明确表示，美一直主张自由贸易，如今，却不断给芯片自由贸易加设条件，让更多芯片在美本土生产制造，这不是一件好事。
可以说，面对越来越多的约束，台积电几乎每一次都明确表态发声，于是，就有媒体表示，光说不练假把式，台积电几乎每一次都发声表态，但却没有实际动作。
然而，就在近日，台积电正式做出新动作，440亿元建设新工厂，可以是说动了真格。

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据悉，美一直都想让台积电建设更多工厂，实现更多芯片在美本土生产制造，但台积电并没有在美建设新工厂的计划。
但台积电却正式宣布在日本建设新工厂，新工厂预计投资超70亿美元，主要生产制造20nm等制程的芯片。
根据台积电方面的消息可知，台积电日本新工厂将与索尼等联合筹备建设，台积电等出资约30亿美元，而日本方面补贴约30亿美元。
另外，新工厂预计今年开工建设，2023年投产使用，月产晶圆为4.5万片，相比台积电在美建设的工厂而言，其不仅提前1年投产，产能也是其两倍多一点。

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可以说，从台积电在日本建厂规模和建厂速度方面，就能够看出台积电这一次是动真格了。
当然，台积电之所以选择在日本建厂，并且建厂进度又很快，主要是因为三点。
首先，用实际行动证明美不可能打造出来完整的芯片产业链，即便是台积电、三星、英特尔等企业都在美建厂，但也不可能将各种类型的芯片工厂都放在美。
就正如台积电张忠谋所言，美投资540亿美元也不可能打造出来完整的芯片产业链。
其次，补贴高，这是台积电选择在日建厂的另外一个原因。

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在美建厂成本高，所以台积电不愿意去，即便是有补贴，但建厂实际成本也超过了计划成本。
而芯片产业链主要又分布在中日韩等亚洲地区，台积电在日本建厂又获得了一半的补贴，关键是，在日本建厂成本又相对美低很多，产业链还完善。
最后，技术优势明显。
在芯片原材料和封装技术方面，日本有明显的优势，当年日本禁止向三星出售芯片等原材料，结果三星总裁不得不亲自去日本协商购买芯片原材料等。