天玑|天玑9000来了！OPPO/Redmi/vivo官宣搭载天玑,核心,GPU,工艺,规格

发哥终于站起来了，今天牌面可以说直接拉满。
12月26日消息，联发科天玑旗舰战略暨新平台发布会如期举行，天玑9000正式亮相，是首款采用4nm工艺打造的移动平台。
随之，OPPO、Redmi、vivo纷纷官宣搭载旗下新机天玑9000，而首发机型敲定于OPPO Find X旗舰系列，预计明年一季度发布。
同时Redmi K50系列官宣首批搭载天玑9000，并表示2022旗舰性能芯尽在Redmi。

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【天玑|天玑9000来了！OPPO/Redmi/vivo官宣搭载】vivo方面也是宣布，将率先搭载天玑9000旗舰平台，推测可能是X80系列？不管怎么说，这波联发科的牌面可以说给到位了。
规格方面，天玑9000的CPU部分采用是三丛集架构，包含一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核心、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核心。

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GPU方面，集成Mali-G710 MC10，支持光线追踪，官方号称性能方面提升了35%，能耗比则提升了60%。
根据安兔兔后台跑分显示，搭载天玑9000的机型跑分突破了百万，是Android手机领域内首款突破百万分大关的SoC。

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