根据外媒《Wccftech》报导 , 近期AMD(超微)发布的一个新专利 , 显示该公司的下一代RDNA架构将更加着重于显卡AI深度学习功能 。
报导指出 , AMD 下一代 RDNA3 架构显卡将广泛使用 MCM 堆叠技术 , 而除了芯片封装外 , 外传 MCM 技术也将用于 AI 深度学习单元 , 这将让新款显卡在 AI 运算 , 如光追(Ray Tracing)、FSR(FidelityFX)易用能有更出色的表现 。
传言指出 , AMD下一代RDNA3架构将采用更小的GPU核心 , 并内建3D Infinity Cache技术 , 且会透过MCM堆叠封装方式 , 将APD运算加速处理单元一同封装到小核心内 , 通过这样的方式让显卡AI计算能力大幅提升 。
【ai|AMD 专利出招! 瞄准 AI 强化下一代 RDNA 架构显卡】有鉴于AMD在显卡AI深度学习类型的技术落后于Nvidia(英伟达) , 例如 Nvidia 自 GeForce RTX 2000 系产品 , 就将 DLSS(深度学习超高取样)、光追等技术应用于游戏用产品 , 在 4K 甚至 8K 领域拔得先筹 。
通过强化显卡AI运算能力 , 可以预见AMD RDNA3新架构将会拥有与 Nvidia 一搏的能力 , 加上新制程的优势 , 2022 年游戏用显卡市场 , 两家显卡厂商的竞争将更加白热化 。
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