芯片|第二个“华为”已出现？花500亿自研芯片，采用台积电6nm工艺打造华为|OPPO|台积电|it芯片

【芯片|第二个“华为”已出现？花500亿自研芯片，采用台积电6nm工艺打造】

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近些年来各大手机企业巨头纷纷投入芯片研发中， 2019年时，苹果斥资10亿美元巨资，收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器芯片业务，为自己的5G芯片研发助力。有消息称， 2023年时，苹果将有望把自己研发的5G调制解调器芯片运用到iPhone上。不仅是苹果，我国国内企业也一直在芯片行业发力，其中以华为最为引人注目，比如去年华为官方推出的麒麟990芯片，就引发了众人热议。在芯片方面，华为也始终希望能够打造出可控的芯片产业链，从而摆脱外界的牵制。

众所周知，自从华为在5G领域取得成就后，就频繁遭到美国等多国的打压，使得华为手机业务接连受到影响。美国对华为的打压不免使人想起当年的东芝、阿尔斯通等企业。当面的东芝原本是半导体行业巨头，然而在被针对后，在半导体领域的发展迅速减慢，而当年的制造业巨头阿尔斯通同样如此。不同的是，华为并在外界的打压下屈服，反而愈挫愈勇，后来研发出来的华为鸿蒙OS系统就是很好的证明。有华为打头，其他的各大手机厂商也开始大力，继华为之后， OPPO最终也踏上了造芯之路，并且取得了成果。

据观察者网消息称，日前， OPPO 2021年度未来科技大会在深圳顺利召开。此次大会上OPPO公布了多个重量级科研成果和产品，其中就包括OPPO的首个自研芯片NPU芯片“马里亚纳 MariSilicon X” 。据了解，该芯片采用台积电6nm先进制程打造，是目前全球首个移动端独立影像专用NPU芯片，在影像技术优化方面机颇为出色。根据实测数据显示， “马里亚纳 MariSilicon X”芯片的AI性能甚至要比A15更强。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示， “马里亚纳 MariSilicon X”只是OPPO在自研芯片上迈出去的一小步，接下来OPPO仍旧会持续投入更多资源，用几千人的团队用心去做自研芯片。值得注意的是， “马里亚纳 MariSilicon X”芯片在四个技术方面实现了突破，分别是无损的实时RAW计算、强大的AI计算能效、行业领先的Ultra HDR以及最大化传感器能力的RGBW Pro 。

另外，此次OPPO大会上，他们还宣布了OPPO旗下的首款折叠屏产品OPPO Find N 。此前两年的时间里，折叠屏备受市场追捧，但由于价格高昂，令不少消费者望而却步，而此次OPPO将这款折叠屏的定价为7000多，直接折叠屏带到了平民市场。至于OPPO此次推出的“马里亚纳 MariSilicon X”芯片，同样也会运用到2022年一季度发布的OPPO高端旗舰Find X系列中。

“马里亚纳 MariSilicon X”芯片的出现，是OPPO Find X在国产自研技术上的一个里程碑。为了发展自研芯片技术， OPPO在三年的时间里投入了500亿，如今看来这500亿没白花， OPPO成功成为了继华为之后的又一匹“国产黑马” 。