联发科天玑 9000 AndSPEC06 跑分曝光:性能接近骁龙 8 Gen1
IT之家12月19日消息 , 有数码博主曝光了一份天玑9000的AndSPEC06测试数据 , 以此来看新一代联发科旗舰平台的实际性能与功耗表现可圈可点 , 虽然性能不说稳赢高通最新的骁龙8Gen1 , 但能耗更低 。
当然 , 目前天玑9000真机尚未发布 , 发热情况和实际性能表现仍有待观察 。
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从@肥威拿到的数据来看 , 在AndSPEC06测试平台上 , 天玑9000由于采用了Cortex-X2超大核 , 性能得分是48.77 , 相比高通骁龙8Gen1的48.38旗鼓相当 , 但功耗控制却完完全全地胜出竞品 。
天玑9000平台整机约3.51W , 去掉空载的0.88W , 实际只有2.63W , 而骁龙8Gen1实际约有3.89W , 功耗控制相比骁龙8Gen1的X2核心相对更优 , 甚至他表示“这是以往在测试的X1、X2上都没有见过的水准” 。
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具体再算一下两者的能效值(性能/watt) , 天玑9000是18.54 , 骁龙8Gen1是12.43 , 天玑9000在这一方面领先8Gen149% 。
除了Cortex-X2超大核 , 还有Cortex-A710性能核 , 天玑9000的性能成绩为28.27 , 功耗为1.72W , 这也比目前已知的骁龙8Gen1数据更优 , 而且这还是在天玑9000的性能核频率更高的情况下测得的(2.85GHz已经比一些中端SoC大核更高) 。
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Cortex-A710的能效方面 , 天玑9000达到了22.25 , 比骁龙8Gen1的15.94高出了40% 。
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【联发科天玑 9000 AndSPEC06 跑分曝光:性能接近骁龙 8 Gen1】IT之家了解到 , 这位数码博主表示 , 上述数据基于天玑9000工程机和骁龙8Gen1量产机 , 测试条件一致 , 正常室温 , 均采用风扇散热 。
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