联发科|联发科的天玑9000靠着功耗，就要杀死高通？高通|天玑9000|纳米|it芯片|手机

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编者按：联发科的天玑9000终于来了，按照正常的进程，搭载天玑9000的旗舰产品应该在未来两个月就会发布，现在已经确定使用的包括红米、vivo以及OPPO等，都会第一时间搭载这款产品，而联发科在发布会上也罕见的对比了友商产品，尤其是在功耗和温度上，几乎是吊打，这意味着，即便这次联发科什么也不提升，仅仅靠着功耗就能背刺高通？

联发科赶上了台积电的4纳米事实上，从架构上来看，两者之间的差距并不明显，都是基于ARMv9指令集打造的1核Cortex-X2 + 3核Cortex-A710 + 4核Cortex-A510三丛集方案，只不过联发科的大核主频略高，而高通自研的Adreno730 ，相比于联发科的Mali-G710 ，是有明显优势的。

但是，联发科此次的目标并非是全面超越高通，而是要在性能和高通看齐的情况下，功耗大幅度降低。这背后仰仗的便是台积电的N4 ，也就是4纳米工艺。相比于最初的5纳米甚至是今年A15采用的N5P ，功耗都有小幅度的升级，也正是因此，联发科此次在发布会上表示，在高帧率的MOBA游戏上，联发科的功耗表现相比于竞争对手（高通），功耗能够下降25% ，温度更是低了9度，可以说这是抓到了高通的命门。

其他方面，联发科的AI性能同样强悍，只不过，这么多年，因为联发科在核心CPU和GPU的弱势，导致其强势的AI性能得不到关注，今年天玑9000 ， AI性能是竞品的3倍，这也意味着，联发科的AI性能已经远超过高通了，如果安卓厂商能够调教的好，恐怕能够借助AI性能，提高其他方面的能力。

不过，联发科的ISP这次应该不会有大幅度的提升，这些缺陷部分，不是一两代产品就能补齐的，这其中也包括GPU部分。而安卓厂商目前已经有自研的ISP芯片了，比如vivo的V1 ，小米澎湃C1 ，不出意外的话， OPPO在自研马里亚纳X的NPU芯片，之后也将有自研的ISP ，毕竟手机摄影已经成为行业竞争的焦点。

高通这次顶得住吗？联发科的产品跑分成绩一直不错，但实际体验确实要差一些，这既有联发科设计的问题，同时也有厂商不尽力优化的问题。而今年，已经有相关的评测机构拿到了天玑9000 ，测试下来发现，性能和8Gen1似乎不相上下，但功耗显然要更好一些。尤其是过去一年，手机行业已经被888折磨太久，现在的旗舰芯片，功耗发热才是重点。

而高通8Gen1目前面临的额压力确实很大，一方面ARM的新架构似乎提升太小，导致高通8Gen1的CPU性能相比888基本没什么提升，同时三星4纳米工艺制程，基本和5纳米没有差别，和台积电的5纳米相比还有距离，更何况N4工艺。
本质上而言，这次高通的GPU部分升级非常大，基本已经赶上了iPhone13上的那颗A15 ，当然功耗相比于A15明显高了很多。如果CPU部分也有相应的升级，那么即便是此次功耗表现不好，同样可以期待明年下半年的台积电4纳米的8Gen1 。

所以就目前来看，在台积电4纳米工艺的8Gen1出来之前，恐怕高通这次要顶不住了。