gen.g战队|没有了华为麒麟，继续在骁龙8 Gen 1上摆烂的高通还能躺赢多久？( 二 ) 高通骁龙|华为|苹果|it芯片

V8是ARM历史上最成功的平台之一，成为了智能手机、物联网设备、工业设备和部分PC的基础，这也就让公众对于新一代ARM v9更加期待。
在科技界，经典产品的后继者表现往往会不尽如人意，比如iPhone 4S之后的iPhone 5 ， Windows XP之后的Windows Vista ，遗憾的是， ARM v9似乎也没能幸免。
作为本次升级的重点，旗舰核心Cortex-X2的升级幅度并没有达到很多人的预期，似乎就连ARM自己都有些心虚，在宣传图中用Cortex-X2+8MB对比了Cortex-X1+4MB ，靠着田忌赛马的手法衬托出了核心性能的升级。

也就是说，基于ARM v9架构的骁龙8 Gen 1就好比一颗在一片不那么肥沃的土地里生长的种子，茁壮成长的几率天生就低了一些。
同时， ARM公开的只是新架构的理论性能，高通设计芯片时不可避免地会出现性能损耗，到实际生产芯片时又会出现一层损耗，这也就引出了骁龙8 Gen 1“翻车”的又一位责任人——三星。
骁龙8 Gen 1采用了三星最新的4nm工艺，但去年采用了三星5nm工艺的骁龙888功耗就堪称灾难，今年的4nm工艺也是从5nm改进而来，能耗比提升自然有限，功耗爆炸也称得上意料之中。此外三星4nm工艺的晶体管密度尚且不如台积电的5nm ，也就指望不上太多性能提升了。
但无论是ARM还是三星，最多只能算是“从犯” ，真正让骁龙8 Gen 1如此“挤牙膏”的罪魁祸首，只能是不思进取的高通自己。
都知道三星的工艺落后于台积电，为何高通就是要硬着头皮用，是因为高通用不起台积电吗？
芯片性能、盈利能力都不如高通的联发科都能使用台积电的工艺，高通为何不行？唯一的解释就是三星的报价更低。
也许，就是因为高通知道，在华为的麒麟系列芯片遭遇断供，联发科的天玑系列性能迟迟提不上来后，自己就成了各大安卓手机厂商在旗舰机型上的唯一选择，自然就可以稳坐钓鱼台，选择成本更低的方式来提升自己的利润率。
现在的高通很容易让人想起之前的英特尔，后者在电脑CPU领域独孤求败了多年后也开始不思进取，被调侃为“牙膏厂” ，其酷睿10和酷睿11系列立刻就受到了来自AMD锐龙系列空前的压力，国外著名媒体LinusTechTips甚至直言， “AMD行行好，他们（英特尔）已经死透了，别再鞭尸了！”

知耻而后勇。有压力才有动力。当多年的合作伙伴苹果再度“抛弃”英特尔，自研的M1系列芯片技惊四座，在腹背受敌的背景下，英特尔终于在今年的酷睿12上放出了大招，用翻倍的性能一雪前耻，重新证明了自己的行业霸主地位。
看起来，高通是要走英特尔的老路，等竞争对手发育完全后再行发力。但问题是，高通有这种资本吗？
自从华为遭遇芯片断供后，其让出的市场份额大部分都被苹果吃下。根据Counterpoint统计，今年上半年，苹果已经占据了七成高端市场份额。
从这个角度来看，有资本吃老本的反而是苹果。
事实上，近两年苹果的手机芯片进步幅度确实不比往年，但这主要是由于他们保持着绝对领先，同时在能耗比也始终控制在了一个较为合理的范围。更重要的是，苹果并没有闲着，而是在电脑处理器领域集中发力，为自己的商业帝国又多挖出了一道护城河。
但高通又是怎么做的？在手机高枕无忧又不思进取的情况下，在其他领域又有多少突破性的进步呢？很遗憾，我们并没有看到它有多少积极进取的印迹。

或许面对苹果的巨大优势，高通已经决定彻底躺平，将高端市场拱手让与苹果，自己专注于利润同样丰厚的中高端市场。当然，这不失为一种成功的商业策略，只不过，身后来势汹汹的联发科可能并不答应，要知道尚未发布但参数已被泄露的七七八八的天玑9000在内存规格、频率、核心频率、晶体管数量上已经超过了骁龙8 Gen 1 。