日本|日本半导体设备和材料为何那么强？( 五 ) 半导体|日本半导体设备和材料

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图11：后段工序（封装）的决策者、流程。
就后段工序的工艺而言，既有OAST（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半导体产品封装和测试）封装的情况，也有英特尔自行封装的情况。为了易于读者理解，我们假设全部由OSAT进行封装。
（1）首先，由英特尔决定把芯片（Chip）封装在哪家公司的基板上、英特尔决定基板的原材料。
（2）被英特尔选定的味之素Fine-Techno、三菱气体化学等基板材料厂家把基板材料供给由英特尔选定的基板厂家（揖斐电电子、新光电气）。
（3）揖斐电电子、新光电气根据英特尔的规格要求，生产有机基板，然后将基板出货给日月光（ASE）、安靠（Amkor）等OSAT厂家。
（4）OSAT再采购各类用于后段工序的设备、材料，如DISCO（迪思科）的切割设备（Dicer）等。
（5）英特尔再把在前段工序中完成的晶圆（Wafer）交给OSAT 。
（6）OSAT利用后段工序的各类设备、材料，为英特尔封装、测试各类最终产品。
如上所示，即生产出了英特尔的用于服务器的处理器（Processor），那么，日本企业在有机基板材料、有机基板、后段工序材料、后段工序设备领域中的占比如何呢？这些领域中有哪些主要“玩家”呢？
各家企业在有机基板材料、有机基板、后段工序材料、后段工序设备中的占比
下图12 各家企业在有机基板材料中的占比，就用于低端、普通印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）的铜箔压层板而言，日本企业的市占率几乎为零，几乎被中国大陆、台湾的企业“瓜分” 。

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图12：上图第一行黄色部分为“中国台湾”、绿色部分为“美国”、第一行和第二行的最右侧褐色部分为“其他”，第二行中间红色部分为“韩国斗山集团” 。
就用于高端封装的铜箔压层板而言，日本企业占比为65%（甚至更多）；就用于封装的压层（Build Up）材料和用于封装的阻焊剂（Solder Resist）而言，日本企业几乎“霸占”了100%的市场。
下图13是全球主要基板厂家，大部分基板厂家都集中在亚洲地区。其中，日本的揖斐电电子（IBIDEN）、新光电气（Shinko）的技术尤其出色，如果没有这两家公司，就无法生产出用于服务器的处理器（Processor）。总而言之，揖斐电电子、新光电气是独一无二的存在。

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图13：主要基板厂家。出自：AZ Supply Chain Solutions 。
下图14是各家企业在各类后段工序材料中的占比。就边框（Lead-frame）而言，日本的占比仅为37% 。但是，就作为封装材料的塑封材料（Mold）而言，日本占有65%以上的市占率，此外，就TSMC研发的用于苹果手机的InFO（Integrated Fan-Out WLP，集成扇出型晶圆级封装）等材料、用于FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圆级封装）的塑封（Mold）材料而言，日本企业占有88%的比例。
此外，日本企业在底部填充材料（Under-fill）中占有92%的份额，也近乎“独霸” 。

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图14：各家企业在后段工序材料中的占比。出自：IHS Markit、Yole、各家日本材料厂家。