芯片|苹果加快自研脚步，被国产厂商逼的？( 二 ) 苹果|手机厂商|国产手机|手机

近几年来，伴随着市场竞争的加剧，部分国产手机品牌在加大芯片研发力度，试图通过更多自研技术增加产品竞争力，以获得高端手机市场的突破。
造芯已是行业趋势国产手机品牌发展自研芯片的诉求，与当前的供应链格局有关。首先在产品层面，现在主要的安卓手机SoC供应商为联发科和高通，供应链和手机市场新的竞争格局让各大国产手机品牌的主要硬件趋于同质化，无法像苹果和三星那样依靠自研技术构建产品差异化。
其次，国产手机品牌的产品更新节奏需要跟着供应链走。以ISP为例，在高端手机都在拼影像实力的时代，联发科和高通的旗舰芯片一年一更，而国产手机厂商一年会发布多款旗舰机，在CMOS和算法提升的前提下，年更的ISP无法满足厂商快节奏的市场布局。此前有数码博主曾提到，高通ISP进步很大，但年更的换代节奏无法满足小米手机影像进步的速度。
在软硬件适配层面，联发科和高通的硬件升级有自己的规划，新芯片的发布往往需要手机厂商重新适配，这对于手机厂商的影像部门来说无疑是灾难，需要根据SoC中的新ISP模块调试算法。在算法下放到其他机型时，因为SoC的不同还需要专门适配，可谓是“徒增功耗” 。

考虑到自研芯片的技术门槛和手机影像发展的现实需求， vivo和OPPO都从影像芯片入手，一方面能够提升旗舰手机的影像实力、增加产品差异化卖点；另一方面，影像芯片的技术门槛稍低一些，利于手机厂商积累技术，此后再整合到自研SoC当中。
无论是SoC ，还是ISP和NPU这类“小”芯片，芯片设计注定是一条充满鲜花掌声或乘风骤雨的道路，高风险和高收益共存。华为在2012年发布K3V2时就因性能问题被不少网友吐槽，苹果1986年Aquarius项目的失败也收获了不少质疑，从初代芯片发布到成熟基本都需要走一段很长的路。
“OV米”现阶段发展自研芯片的优势是，现在的芯片行业发展更成熟，海思、中芯国际和上海微电子等厂商的发展已为市场培育了一批人才，所以vivo和OPPO的第一代芯片研发时间更短，产品也更成熟，自研芯片的到来也让国产手机厂商更有底气和苹果三星叫板。

以华为海思为例，有了自研芯片加持，华为手机除了产品差异化更明显，以及加速手机影像水平提升外，还具有“时间差”优势。海思麒麟新款芯片一般会在每年的9-10月左右发布，搭载新SoC的Mate机型也会在这之后上市，该时间段正好卡在一大波新骁龙机型上市之前，获得数个月的市场独占期。
在智能设备发展浪潮下，国产手机厂商发展自研芯片也不只是为了手机，各类智能穿戴和智能家居设备都需要对应的芯片，换句话说，厂商们可能也是在以手机芯片为核心下一盘更大的棋。
手机芯片只是前奏首先要提的是“溢出效应” ，指组织在从事某项活动时，其产生的结果不仅会影响到组织和个人，还会对组织之外的人或对社会产生影响。在互联网和科技行业，厂商的自研技术达到一定成果，或会外溢形成新的业务，阿里和亚马逊为满足电商业务的算力需要而开发的云计算，就外溢成了阿里云和AWS 。
手机SoC因为是高度集成化芯片，里面的CPU、GPU和ISP等部分都能外溢给其它设备，苹果就采用类似的做法。 Apple Watch S6使用的S6 Sip芯片就是基于A13的效能核心改进而来， A14与M1也是类似的情况。同架构魔改方案既能满足不同设备的算力需求，重点是能降低对第三方芯片厂商的依赖，降低供应链风险并提升利润。