bsp|农尚环境(300536.SZ)子公司拟与华夏芯签订芯片相关战略合作协议秘鲁|lasbambas|mmg|中国五矿|铜精

智通财经APP讯，农尚环境(300536.SZ)公告，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司(“芯连微”、“乙方”)与华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(“华夏芯”、“甲方”)拟于近日签订《战略合作协议》。
双方拟开展合作内容包括：新一代处理器和SoC产品，包括但不限于面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC、异构多核SoC芯片、FPGA板卡、手机主控SoC芯片、5G射频芯片，以及新一代CPU、GPU、DSP、ISP和AI处理器产品。AI摄像机(监控)、AI嵌入式开发平台(模组)等智能硬件和模组，并面向智慧城市、边缘计算、智能物联网(工业、消费)、智能监控、智能机器人、智能汽车(智能驾舱、辅助驾驶)、智能电网等应用场景提供进一步的定制化开发。
【 bsp|农尚环境(300536.SZ)子公司拟与华夏芯签订芯片相关战略合作协议】具体合作方式上，甲方发挥和利用其在显示技术和高速接口技术以及市场上的优势，共同定义相关芯片和模组的功能和规格需求，并提供自有模拟和数字模块，以及高速接口和图像处理算法等;乙方发挥和利用其在自主知识产权的处理器内核和复杂异构SoC的设计能力，以市场需求为导向，提供自研、定制或采购自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等处理器内核，并负责SoC的整体设计、生产测试和供应链管理，包括但不限于模块设计、前端集成和验证、后端设计、流片和封装、芯片测试等。在双方合作的项目中，乙方负责芯片的基础软件开发如BSP和SDK，甲方负责应用相关的软件开发。
该协议为双方结成战略合作伙伴的框架性协议，仅作为双方就本协议相关的具体合作项目磋商的基础，具体以双方另行签署的正式供货协议为准。