光刻机|光刻机难在哪？袁岚峰：误差袁岚峰|芯片

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众所周知，目前全球高端的EUV光刻机，几乎都依赖于荷兰的ASML ，其制造难度不言而喻。要想造出高制程工艺的芯片，高端光刻机和相关设备，是绕不过去的门槛。台积电的创始人张忠谋就曾公开表示，即便是举国之力，我们也造不出高端光刻机。光刻机究竟难在哪，自研半导体技术，真的就没有成功的可能吗？

科技袁人袁岚峰从另外一个角度，诠释了光刻机的制造，并用两个字，总结了光刻机制造的关键因素。科技发展到今天，其实包括光刻机技术、半导体技术等等领域，技术理论早已不是什么难点。此前国内有一位大学生，在大学宿舍内，造出了一台光刻机。虽然这台由学生制造的光刻机，在制造精度上，没有达到高制程工艺的水平，但这足以说明，造出光刻机，并不是天方夜谭。

袁岚峰有一个观点很有意思，但也十分准确地解释了光刻机制造的难度，那就是误差。光刻机也好，刻蚀机也罢，整个半导体产业链的设备，技术的提升，其实就是在不断地缩小制造的误差。归结起来，和半导体制造技术是一个道理，越是技术精湛的师傅，在家居制造过程上的精度把控上，越是精准。

目前的高制程工艺芯片，每个芯片上的晶体管数量，已经达到了100多亿个。如何让这些晶体管，按照芯片设计图纸上的设计，完美地呈现出来呢，这就需要对制造过程中的高精度把控。芯片制造的过程，需要多道工序，每道工序都需要不同的设备参与，按理来说，参与的设备越多，工序越复杂，产生误差的可能性就越大，要想造出高端光刻机，就是要让光刻机的各个组建，都能达到制造高端芯片工艺所需的精度，也就是不断的缩小误差。

【光刻机|光刻机难在哪？袁岚峰：误差】

芯片制造是纳米级工艺，要在纳米层级降低误差，确实是一件很困难的事，但这也并不是完全没有可能。换句话说， ASML能实现的技术，其他企业，也有机会实现，而这需要一个漫长的尝试、调试和技术创新的过程。有人说光刻机的制造难在材料，有人说是技术高深，也有人说是工程师的水平不够，这些因素都有，但归根结底，问题还是在误差上。唯有降低误差，提升设备的精度，并且让各个工序的设备，能够完美结合，实现稳定的误差控制，才能提高光刻机的制造水平，提升到一个新的层次。

如今，半导体行业已成为全球科技产业的焦点，自研半导体技术势在必行。不能被高端EUV光刻机的门槛所吓倒，用一种简单的方式去理解，如果各领域的制造业，都能不断提升精度，降低误差，别说光刻机，更高端的设备，我们也同样能造出来。