何庭波|研究芯片15年，一年花任正非4亿，何庭波“备胎”转正后一骑绝尘( 三 )

在公司的会议上，不少高层领导指责这是在烧钱。而前三年，何庭波也没有做出什么成绩来。

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做出的一代芯片无论是在性能，发热或者制程，还是成本上，海思芯片都要远远落后于现有市场，甚至由于发热量太大，海思芯片被人戏称为“暖宝宝”。
直到后来，何庭波前往联发科进行技术交流。在联发科，她看到了联发科的交钥匙工程。
这是联发科专门针对芯片研发特别建立起来的工程，受到它的启发，何庭波回到华为便定下了华为的Turnkey方案。

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不甘灰心的何庭波带着研发团队又开始熬了起来，不知过了多久，第二代芯片K3V2出世了。
但是相较于上一代没有多大的提升，就连华为本公司的余承东都说道，他们愿意继续选用谷歌和微软的芯片，就连市面上一些山寨机都不愿意去用海思的芯片。
外面又开始嘲讽起来，说这就是华为“挑衅”苹果和高通的下场，没顾得上休息的何庭波又开始了第三次研发尝试。

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由于核心技术要保持自主知识产权，何庭波挖掘人才都要从国内寻找。
在她悉心找寻下，终于让她发掘出了一批，能够和她一起吃苦耐劳又有才干的人才。
第三次研发继续开始，又是一年的通宵达旦。
2010年，终于又研发出一款芯片，为了表明终结前两次的失败，何庭波特意将芯片换了个名字，取名为巴龙700，这也是华为首款TD-LTE基带芯片。

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虽然现在很少有人听说过这款芯片，但是巴龙700可谓是华为第一代芯片的功臣。
在当时高通占据全球绝大份额芯片市场时，巴龙700在高通坚固的防线上，撕开了一个口子。
巴龙成功研发出来的那一天，何庭波和全体研发成员露出了久违的笑容，外界那些质疑的声音也渐渐少了下来。

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在接下来的几年里，外界虽然很少再听到海思的重大消息，但是何庭波一直在领着研发团队进步中。
巴龙系列过后，何庭波带领团队开始研发麒麟芯片。
2013年华为自主研发的芯片销售量突破千万，也是这一年开始的，海思从每年的营收亏损状态转为盈利，销售额九十二亿元，海思员工也突破五千人。

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同年，何庭波前往美国伯克利大学拜访了芯片专家胡正明教授，胡教授激动地握着何庭波的手说道：“你是一位了不起的科学家。”
何庭波听后微微一笑道：“我不是科学家，就是一名工程师。”
说出这句话的那一刻，何庭波彷佛又回到了曾经立下雄心壮志的那个自己。

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胡正明
访问结束后，刚回国的何庭波又给自己定下了一个目标，她要挑战自己的极限，海思芯片虽然盈利了，但是何庭波追求得是更精、更快、更强。
2014年，在海思的发布会上，何庭波向大众介绍了海思研发出的最新芯片麒麟910。
这块将基带芯片和应用处理器集成在一块的智慧结晶，以28nm的工艺水平追平了高通。
在落后如此多的程度下，何庭波做出这样的成绩已经实属不易。

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