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天玑9000基于台积电4nm制程打造 , 拥有多项先进特性 。 (图/网络)
值得一提的是 , 除了性能明显提升的X2超大核外 , 天玑9000搭载的全新A710大核在性能、能效方面也有不俗的表现 , 为天玑9000的高性能、出色能耗提供了重要支持 。
天玑9000不光Arm X2超大核恐怖 , 三颗高主频A710大核也是个个能打(图/网络)
天玑9000采用了新一代ArmV9架构 , 拥有3个A710大核 , 主频高达2.85GHz , 每个A710都有512KB的二级缓存 , 并可共用8MB三级缓存 , 可见这次联发科为旗舰堆料非常狠 。
从基础规格看来 , A710大核与X2、A510一样 , 都是基于Armv9 64位指令集 , 拥有相同的架构 , 故而能被集成到同一颗SoC内 。 从产品定位来看 , A710大核虽然没有X系列超大核的高性能 , 但由于功耗和性能足够平衡 , 实际上智能手机的相当一部分运算都是由这款大核负责 。
A710大核在功耗与性能上实现了平衡 , 可高效处理大部分应用场景下的任务 。 (图/网络)
与A78相比 , A710改进了分支预测 , 可以实现更高的精度 。 一级指令缓存(TLB)也由32条增加至48条 , 增幅达50% 。 同时 , 在核心设计也大大强化了性能、能效表现 , 除了对数据预取器的改进外 , 还优化了核心与DSU的联系 , 进一步降低了核心与三级缓存、内存之间的延迟 。 最终实现整体性能提升10%的同时能耗下降30%的效果 。
A710相比A78进行了多项升级 , 可实现性能提升10%的同时 , 能耗降低30% 。 (图/网络)
纵观此次A710大核的规格 , 可以看出其升级重点依然是能效比 , 通过对分支预测、TLB数量的升级 , A710大核提升了对复杂多任务、大内存消耗下的运作效率 , 可更好地适应当下乃至未来智能手机经常面对的多任务同时运行应用场景 。
A710大核的性能可满足大部分手机日常运用场景下的运算需求(图/网络)
总而言之 , A710大核在继承了前代A78大核主打能效比的基础上 , 提升在多任务运行、大内存消耗的场景下的性能表现 , 可更好地完成大部分日常运算工作 , 让天玑9000的X2超大核可以更专注于真正需要庞大算力的任务(如超大型3D游戏、复杂计算任务等) , 为用户带来高效、省电的智能手机使用体验 。
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