芯片|华为可惜了，如果麒麟芯片正常发布，华为有望直接“封神” 高通|华为|gen.g战队|it芯片

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一直以来，芯片都是我国科技方面发展的短板，不管是手机、电脑还是电视、汽车，芯片都需要其他国家和企业供应，其中，手机要求的芯片精度和难度是最高的。而在手机领域当中，高通则有着十分重要的地位。

国产手机突飞猛进，高通逐渐垄断市场
自从小米1发布之后，国产手机就迎来了突飞猛进式的发展速度，随后OPPO、VIVO等厂商也都进军智能手机行业，而这些厂商的发展离不开一家企业，那就是高通。在智能手机硬件不算顶尖的时代，高通相比于联发科在性能上更有优势，所以自然也就成了各个厂商的首选。

而时至今日，消费者依旧有一个观念，那就是在安卓领域里，高通依旧是强者，而联发科依旧是“山寨货” 。不过随着高通8Gen1和联发科天际9000芯片的测试结果出炉之后，这个观念恐怕也要改一改了，结局出乎了所有人的意料。

测试结果出炉，结局意料之外
自从12月初高通8Gen1正式发布之后，各家厂商都在不断为高通8Gen1芯片发声，并且都在争夺首批搭载高通8Gen1的权限。但是经过实际测试来看，高通8Gen1芯片的功耗、发热等各个方面都没有想象的优秀，甚至处于“翻车”的局面，比去年高通888还要差劲。

而近日，有数码博主曝光了一份AndSPEC06的测试数据成绩，在该测试成绩当中可以看到高通8Gen1和天玑9000的各方面对比。首先是单核性能方面，不管是X2超大核还是A710核心，天玑9000都是领先于高通8Gen1得。

其次在单核功耗对比上，天玑9000芯片得X2超大核功耗仅为2.63W ，高通8Gen1芯片得X2超大核直接飙升到了3.89W 。天玑9000芯片的A710核心单核为1.72W ，高通8Gen1芯片的单核为2.06W 。

“芯片黑马”弯道超车，华为实在可惜
从这个测试结果上可以看出，联发科天玑9000芯片在性能与高通8Gen1芯片持平的情况下，功耗更小。功耗小也就代表着发热量小、耗电低，如果换算成能效比的话，标志着联发科天玑9000芯片的能效比要领先高通8Gen1大约50%左右，很显然，联发科这次崛起了，已经对高通实现了反超。

联发科领先高通的原因一部分是因为联发科本身的设计方案，另一方面也要得益于台积电的4nm工艺技术。不过这也让我们替华为感到可惜，因为如果麒麟芯片今年可以正常发布，恐怕今年的麒麟芯片将会是“封神”的一年。

因为从去年的麒麟9000来看，华为的表现就是和高通互有胜负的，而今年高通芯片发热量进一步增加，功耗控制显然也进一步恶化。这个时候如果采用台积电4nm芯片的华为麒麟芯片可以照常生产，那么华为的优势将会进一步扩大，自然有可能成为新一代的芯片强者，直接“封神” 。

所以说原本有望“封神”的麒麟芯片今年却没有正常发布，华为也是相当可惜了。不过好消息是，天玑9000的“弯道超车”让小米、OV等国产厂商也有了新的选择，高通的优势越来越小了。