发布全新Logo标识，长电科技有何战略考量？( 二 ) 在后摩尔定律时代

一方面，多年来，通过不断强化专业化精益管理，改善财务结构，推进现代化企业文化建设，加强人才培育和人才引进，打造专业化、国际化的管理团队，强化集团下各工厂间的协同效应，以及提升技术创新能力和丰富产能布局等多元化方式，长电科技不仅有效提升了公司技术竞争力、内部管理和盈利能力等，也为长期可持续发展打下了坚实基础。
目前，长电科技已成为中国第一大、全球第三大半导体封测公司，在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地，具备高中低端多品类封测产品的全球服务能力，同时产品及服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、人工智能与物联网、工业智造等领域。

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随着行业发展趋势变化，长电科技近年来开始重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术。例如，针对Chiplet异构集成应用发布XDFOI多维先进封装技术，针对设计需求推出无硅通孔扇出型晶圆级高密度封装技术。基于在先进封装上的全面布局，长电科技实现大规模生产和营收快速增长。由此，其营收和技术专利绝大部分由先进封装贡献。
【发布全新Logo标识，长电科技有何战略考量？】另一方面，近年来，在自身经营日益稳健向好的同时，长电科技也更加注重推动封装测试领域的整体发展。而由于封装测试环节的创新能力变得越来越强，成为推动产业发展的关键技术之一，长电科技今年初提出从“封测”到“芯片成品制造”的概念升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。
在之于产业生态的发展定位中，长电科技也致力于将被推动者的角色转变为行业推动者。因此，其一方面正在国内深化与产业链上下游、高校、研发机构的合作，推动集成电路产业生态的多方协同发展，另一方面则在稳步推进全球布局、深化协同发展，加强与全球客户和合作伙伴的交流和合作。
而在与产业链企业相互交流、打磨、验证过程中，长电科技正在变得更强大，目前已能提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，可向世界各地半导体客户提供直运服务。基于此，长电科技正从一家领先的集成电路企业成为推动产业发展的重要力量。
全新图腾和国际化战略驱动品牌焕新
伴随着国际形势风云变化及产业迭代升级不断加快，对于国内任何一家半导体企业而言，可持续发展能力和国际竞争力至关重要。目前，长电科技不仅经受住了五十年的历史考验，而且正在国际市场寻求突破。由此，全新周期图腾以及国际化战略进一步加强，成为此次品牌标识焕新的另两大动力使然。
长电科技前身可以追溯到1972年建设的江阴晶体管厂。当时，我国刚刚成功自主研制大规模集成电路，实现从小集成电路到大规模集成电路的跨越。同时，这也是我国唯一一段半导体技术可以比肩欧美市场的时代。后续由于种种原因，国内自主半导体相关技术逐渐落后，江阴晶体管厂也在倒闭边缘。
1992年，从江阴晶体管厂更名为“长电”开始，长电科技经历了几个明显的发展阶段。其中，第一阶段为1992至2003年，长电科技主要做分立器件封装，并基于此在2003年上市；第二阶段为2003年至2015年，期间通过与新加坡封装厂商的合作，长电科技开始进入集成电路封装业务。第三阶段为2015年至今，长电科技完成对“星科金朋”“蛇吞象”式的并购后经历较大起落。