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在集成电路封装互连中 ， 芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接 。 有3种方式实现内部连接 ， 分别是引线键合、载带自动焊和倒装焊 。

1.引线键合概述
引线键合是封装过程中一道关键的工艺 ， 键合的质量好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性 ， 半导体器件的失效约有1/4～1/3是由芯片互连引起的 ， 故芯片互连对器件长期使用的可靠性影响很大 。 引线键合技术也直接影响到封装的总厚度 。

引线键合的过程是：芯片先固定于金属导线架上 ， 再以引线键合工艺将细金属线依序与芯片及导线架完成接合 。 引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝 。 引线键合焊的原理是采用加热、加压和超声等方式破坏被焊表面的氧化层和污染 ， 产生塑性变形 ， 使得引线与被焊面亲密接触 ， 达到原子间的引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点 。 常用的引线键合方式有3种 ， 分别是热压键合、超声键合和热声键合 。

（1）热压键合焊 。 热压键合焊是利用加压和加热的方法 ， 使得金属丝与焊区接触面的原子间达到原子间的引力范围 ， 从而达到键合的目的 ， 常用于金丝的键合 。
（2）超声键合焊 。 超声键合焊是利用超声波（60～120kHz）发生器使劈刀发生水平弹性振动 ， 同时施加向下的压力 ， 使得劈刀在这两种力的作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦 ， 引线受能量作用发生塑性变形 ， 与键合区紧密接触而完成焊接 ， 常用于铝丝的键合 。
（3）热声键合焊 。 热声键合焊主要用于金丝和铜丝的键合 。 它也采用超声波能量 ， 但是与超声键合焊不同的是键合时要提供外加热源 ， 键合丝线不需要磨蚀掉表面氧化层 。 外加热量的目的是激活材料的能级 ， 促进两种金属的有效连接以及金属间化合物的扩散和生长 。
2.引线键合工艺
引线键合工艺有球形键合与楔形键合两种工艺 。
（1）球形键合工艺 。 球形键合工艺是将键合引线垂直插入毛细管劈刀的工具中 ， 引线在电火花作用下受热熔成液态 ， 由于表面张力的作用而形成球状 ， 在视觉系统和精密控制下 ， 劈刀下降使球接触晶片的键合区 ， 对球加压 ， 使球和焊盘金属形成冶金结合完成焊接过程 ， 然后劈刀提起 ， 沿着预定的轨道移动 ， 称做弧形走线 ， 到达第二个键合点（焊盘）时 ， 利用压力和超声能量形成月牙式焊点 ， 劈刀垂直运动截断金属丝的尾部 ， 这样完成两次焊接和一个弧线循环 。

球形键合的工艺过程
（2）楔形键合工艺 。 楔形键合工艺是将金属丝穿入楔形劈刀背面的一个小孔 ， 丝与晶片键合区平面呈 30°～60°角 。 当楔形劈刀下降到焊盘键合区时 ， 劈刀将金属丝压在焊区表面 ， 采用超声或热声焊实现第一点的键合焊 ， 随后劈刀抬起并沿着劈刀背面的孔对应的方向按预定的轨道移动 ， 到达第二个键合点（焊盘）时 ， 利用压力和超声能量形成第二个键合焊点 ， 劈刀垂直运动截断金属丝的尾部 ， 这样完成两次焊接和一个弧线循环 。

【集成电路|集成电路封装互连——引线键合介绍丨半导体制造】