芯片|华为能否做出芯片，获得涅槃重生？( 二 )

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值得提醒的是，这仅仅只是设施的建造价格，其中还没有包含必须的研发资金。我们就拿芯片代工巨头——台积电举例，他们从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，平均每年24亿美元，如此高昂的研发成本可不是说着玩的，这两大难题就是华为之所以能够设计芯片，但是在制作芯片这个领域上面一直没能有什么建树的原因。
我国的中芯国际在世界5大芯片代工厂中占据末席，台积电拥有市场超越半数的份额，在18年时率先实现了7纳米制程的量产，而中芯国际仅有不到6%的市场份额，哪怕是中芯国际拥有国家的鼎力支持，在无数大佬在废寝忘食的研究之下，他们在技术方面和台积电也有着整整两代的差距，这可不光是靠时间就能够磨平的，最关键的一点在于顶尖的技术人员，不管是从数量还是质量上都有很大的差距。
我们国家想要成功的走上自主研发制造芯片这条道路，还是任重而道远。当然，面对这种威胁局面，华为还是做出了比较有效的反击，他们和联发科签署了协议，联发科将会优先供给华为5g芯片，这一批芯片虽不能解决根本的问题，但是至少能缓解燃眉之急。但就在快要交货的时候，联发科准备了3000万套芯片却无法出货。如今，华为面临的局面几乎无解，华为想要在科技上面继续进步。芯片的问题无疑是重中之重。
不可否认，对于现在的华为而言，摆在面前的只有两条路可以走，一个就是投降，失去自己的核心竞争力。而另一个就是不断的开拓创新，硬刚到底，争取用其他的科技优势来弥补自身的缺陷，同时，加大研发力度，尽快走出不被别人卡脖子的日子。

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