v2x|通信芯片公司芯迈微半导体完成首轮融资转型|中国联通|五粮液集团|5

近期，芯迈微半导体（Cmind-Semi）宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，星睿资本等联合参投。对于芯迈微半导体而言，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于 2023 年推出及量产。
芯迈微半导体成立于 2021 年，注册地位于珠海横琴，在中国上海、美国尔湾等地设立有产品研发子公司。芯迈微半导体专注于提供 4G/5G 无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网（IoT）和车联网（C-V2X），致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。
芯迈微半导体创始人表示：“全球正迎来 2G/3G 的全面退网和 4G/5G 的全方位升级。同时，物联网从碎片化向规模化发展，当前及各权威机构预测出货量和销售额均长期和持续呈现较高的双位数年复合增长。另外，汽车产业进入以智能化为核心的下半场竞争，自动驾驶正或将从单车自动驾驶向车路协同式自动驾驶迈进。车路协同是实现高阶自动驾驶智慧出行的必经之路，是中国自动驾驶的技术路线。路网结构的信息化改造、数字化改造，为将来自动驾驶创造更好的车路协同环境。借助 5G 构建一个车、路 (或基础设施)、人互相联通的大的车路协同的网络体系，C-V2X 是其中高壁垒核心技术之一。芯迈微半导体 (Cmind-Semi) 团队凭借在蜂窝通信芯片及平台整体解决方案领域持续多年的积累，全心全意打造高品质产品，努力为实现万物互联和智慧出行做点贡献。”
本轮融资领投方华登国际合伙人王林指出：“蜂窝通信全球市场规模每年大概在 20 亿套左右量的级别，是一个令人兴奋的市场。蜂窝通信技术领域属于高壁垒、市场规模巨大可持续、大芯片大投入、大产出的高门槛赛道。大芯片创业需要全建制团队资源配置和资深的行业从业经验。我们看好物联网和车联网，是当前和未来的发展方向。同时也十分看好创始人及创始团队。希望团队抓住市场和发展的机遇，加快产品研发和产品市场化进程。”
本轮融资投资方之一的星睿资本合伙人杨晓四认为：“物联网和车联网方兴未艾，属于长坡厚雪的大赛道。现在国产替代进入深水区，对创业公司提出了更高的要求：深厚的技术积累，成建制优质团队，生态系统的打造等。芯迈微半导体创始人是少有的具有端到端多产品研发及丰富产业化经验的带头人，核心团队具有大型 SOC 解决方案的丰富经验，是身经百战的完整全建制团队，非常丰富的 4G/5G 产品开发和量产经验，绝大部分成员是第二次做 5G、第二次甚至第三次做 4G，来自于美国的射频团队具有较强的核心竞争力和优势。这些是星睿资本投资芯迈微半导体的主要原因。”
【 v2x|通信芯片公司芯迈微半导体完成首轮融资】注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。