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芯片制造绝对是一个烧钱的赛道 , 对这个行业中的选手来说 , 百亿元的投入并不是什么新鲜事 。
文/BU 审核/子扬 校对/知秋
据TrendForce集邦咨询公布的数据显示 , 全球前十大晶圆代工者的资本支出在2021年已经超过500亿美元(约合人民币3185亿元) , 这可不是一个小数字 。
建厂成本高昂
根据调查公司评估 , 其实晶圆厂的建设成本十分高昂 , 而且 , 随着芯片制程的逐渐缩小 , 建厂所需的投入也不断高速攀升 。
据公布的数据显示 , 28nm工艺建厂花费为60亿美元(约合人民币382亿元);然而到7nm工艺时 , 建厂成本却增长至120多亿美元(约合人民币765亿元);而到5nm时 , 这一数字更是增长至160亿美元(约合人民币1019亿元) 。
由此不难看出 , 芯片制造行业仅建厂一项 , 就是一个不小的花费 。
那么 , 芯片建厂成本为何又会增长得如此之快呢?这很大程度上源于 , 半导体设备采购成本的增长 。
芯片制造工艺本就十分复杂 , 需要经过上百道工序 。 而随着芯片制程的缩小 , 芯片内部结构愈发复杂 , 所需的设备的精度自然也要求更高 。
而高精度设备的价格 , 肯定是更为昂贵 。 譬如 , 目前实现10nm及以下制程必需的EUV光刻机售价在1.2亿美元;而下一代0.55N EUV光刻机的价格 , 据分析师预计或许会涨至3亿美元之高 。
愈发高昂的半导体设备采购费用 , 注定了芯片厂建厂建设成本只会越来越高 。 更何况 , 芯片制程越小所需的半导体耗材、所消耗的能源量也都会随之增长 , 这些都在进一步提升芯片制造的成本 。
研发成本攀升
芯片研发投入本就不是一个小数字 , 在先进芯片研发中 , 这一研发投入更是水涨船高 。 半导体技术研究机构Semiengingeering统计的数据显示 , 开发28nm节点芯片投入为5130万美元;而开发16nm节点则翻倍至1亿美元;到7nm节点时 , 更是达到了2.97亿美元 。
按照这一趋势 , 3nm研发费用恐怕要到10亿美元 , 相当骇人 。
高昂的研发投入 , 也让芯片制造越发烧钱 , 这也让晶圆厂肩上的负担愈发沉重 。
芯片成本飙升
从28nm制程工艺往后 , 芯片的成本便不再符合摩尔定律中“微处理器的性能每隔18个月提高一倍 , 而价格下降一半”这一条 。 进入先进制程大门之后 , 芯片的成本反而急剧增长 , 也难怪芯片越卖越贵 。
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