|苹果 Mac 放弃最强 M2 芯片，全面替换 Intel 还差临门一脚( 二 )

而在 Mac Pro 历史上，也有这么一个过程，去除所谓的「设计至上」。

2013 年的 Mac Pro 用上了风评不一的「垃圾桶」设计风格，但后续由于散热问题，以及扩展性不佳，引起了许多工业级用户的不满。
在 Mac Pro 发布之后，或许是因为内部空间无法适配新的硬件，或者内部也战略性放弃了这款产品，整整六年苹果也没有对其做任何硬件的升级。
甚至在这期间，苹果高层曾找到一些资深科技媒体召开了圆桌沟通会，目的就是为性能表现低下的 Mac Pro 道歉，并表示苹果正着力扭转 Mac Pro 的颓势。

当年亲历这场 Mac Pro Lives 会议的 John Gruber 曾在自己的博客里写下了「事实胜于雄辩」的总结，并希望苹果赶紧付诸于行动。
这个结果就是被网友戏称「擦丝器」，于 2019 年发布的 Mac Pro 。芯片更换为 Intel 至强，整体采用了苹果罕见的可拆卸、可升级等设计，扭转了 Mac Pro 的口碑。

在面对从 Intel 转向 Apple Silicon 的节点， Mac Pro 显然需要重新设计，以适应 M 芯片的独特架构和工作方式。
早在 M1 Ultra 发布之后，苹果芯片架构师、副总裁蒂姆?米勒特（Tim Millet）就肯定的说 M1 系列芯片到此完结。而从他的话中，仿佛也对新 Mac Pro 充满了期待。
【|苹果 Mac 放弃最强 M2 芯片，全面替换 Intel 还差临门一脚】▲ 对 M2 Extreme 架构的猜测图片来自：wccftech
随后半年内， GeekBench 上也泄露了有关 M2 Extreme 的跑分信息，依然采用堆核心策略，可能来到 48 核 CPU、152 核 GPU 以及 192GB 统一内存等豪华配置。
按照以往的节奏，其实大概会在今年年底跟着 M2 Pro、M2 Max 一同发布。只不过，有一些主观和客观的缘由阻碍了苹果的更新节奏。
太贵了，要不起苹果的客观原因，无非就是管理层变动，以及供应链状况。但这些多是会影响后续产品的走向，而非是 Mac Pro（M 芯片）这款测试已久的产品。
而在外媒的一则播客里， Mark Gurman 则表示苹果一再延期 M2 Extreme Mac Pro 的发布，根本原因还是成本和用户需求侧的考量。

甚至苹果也在评估取消 M2 Extreme 的上市，以满配的 M2 Ultra 替代它，成为 Mac Pro 的 SoC 。
为了能够达到接近 x86 的峰值性能，堆核是目前 Arm 芯片的一则做法， M 芯片也是如此。
只是一味地追求大面积堆核心，芯片生产阶段的良率、成本居高不下。并且堆到顶的性能，可能也只满足极少数用户的需求。
▲ 图片来自：Lunaranimation
花大力气研发、生产、设计一块巨型 SoC ，可能有点得不偿失。
倘若在 Mac Pro 上使用 M2 Ultra SoC ，那 Mac Pro 与 Mac Studio 的定位有些混乱，至少在 SoC 上它们可以互相取代。

Mac Pro 2019 除了至强 Intel 芯片之外，也回归了可拆卸设计和升级硬件的属性。而 M 芯片 Mac Pro 也会保留这个极其友好的可升级特性，并且也不排除会与 AMD 合作为它设计几款加速卡、GPU 等升级配件。
借由 M 芯片优良的能效表现，新 Mac Pro 也会变得更小，风道针对性的优化，至于「擦丝器」的外观，或许也会被舍弃。
生态，以量取胜这里的「量」，并非是芯片核心数，而是芯片的数量。
苹果的 M 芯片，或者说 Arm 架构的芯片，提高峰值性能，堆核心是一个性价比很高的方法。

整个 M1 系列发布后，除了不同芯片统一内存的带宽、速率不同，拉开 CPU、GPU 等差距的几乎就是核心数目的配置。
甚至，在同一个型号下，也会因 GPU 核心数目的不同，而分成了丐版、满血版等不同版本。