台积电|展锐唐古拉T770和T760正式量产上市，台积电6nm工艺未来可期

12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现量产，采用台积电6nm先进工艺，将很快正式上市。

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【台积电|展锐唐古拉T770和T760正式量产上市，台积电6nm工艺未来可期】唐古拉T770、唐古拉T760两颗芯片采用台积电6nm的EUV先进制程工艺，带来更好的性能和功耗控制，相比上一代产品整体功耗降低了约37%，续航能力提升30%。同时作为展锐第二代5G技术平台，唐古拉T760的5G速率较上一代提升超过30%。展锐6nm 5G平台的量产，是展锐的巨大进步，标志着展锐已具备先进制程芯片的研发与商用能力。展锐表示：6nm是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。

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两颗芯片具体规格，唐古拉770采用了1颗超大核A76+3颗A76+4颗A55的三丛集架构设计，GPU为Mali G57。搭配4核ISP芯片，可支持1.08亿像素拍照，视频方面支持4K 60FPS的编解码，AI算力达到4.8 TOPS。
而唐古拉760则是4颗A76+4颗A55的双丛集架构设计，GPU也是Mali G57。搭配4核ISP芯片，可支持6400万像素拍照，视频方面支持4K 30FPS的编解码，AI算力则是2.4 TOPS。

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中国电信、中兴通讯、海信后期新品将会搭载唐古拉T7系列芯片。电信天翼一号2022将首发搭载唐古拉T770芯片，而中兴新品将首发搭载唐古拉T760芯片。同时除了手机行业，展锐第二代5G平台也可应用于工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC、无人机等诸多场景。

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展锐目前的芯片已经应用于电信、海信、中兴、三星、荣耀等多家品牌的产品，知名数据机构Counterpoint最新数据，2021年第三季度全球芯片厂家份额，展锐已经占据了10%的市场份额，超过了三星和华为海思，排在联发科、高通、苹果之后。不过目前展锐的核心出货都是低端产品，在高端市场有待乏力，但好在展锐有相应的规划布局。
展锐的唐古拉有6、7、8、9多个系列，其中6系是最入门的，而9系则是最高端先进的定位，目前还没有发布相应的9系高端产品。不过我们期待展锐的技术积累与进步，今后带来更好的芯片产品，推动过国产手机芯片的发展进步。

台积电|展锐唐古拉T770和T760正式量产上市，台积电6nm工艺 未来可期

台积电|展锐唐古拉T770和T760正式量产上市，台积电6nm工艺未来可期