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图三 COPA-GPU架构的两种选择2.5D和3D集成领域（a）融合GPU，使用3D封装技术的COPA-GPU，没有L3（b）3D封装可组合GPU，有L3（c）2.5D封装可组合GPU，无L3（d）2.5D封装可组合GPU，有L3和更多的DRAM
2.5D COPA-GPU的主要缺点是增加了封装的大小，而相反的是3D COPA-GPU对于封装复杂性的影响最小，但基础GPM需要考虑到用于垂直裸片间通信但分布式裸片上超高宽链接的实现。
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