印度|又一28nm晶圆厂计划浮出水面：困难重重 28nm|又一28nm晶圆厂计划浮出水

当下，晶圆代工产能是半导体行业最为炙手可热的资源，其中，28nm制程成为了重中之重，以台积电为代表，不但进一步扩大了中国大陆的28nm产能，还准备在日本建造相应晶圆厂。联电也在大陆和台湾地区扩产28nm，中芯国际同样如此。
目前，这股热潮开始涌向印度，使得近些年在建设晶圆厂上踌躇满志的这一南亚大国登上了半导体热搜榜。
近期，印度政府批准了一项针对其国内半导体业的激励计划，以鼓励晶圆厂建设，据悉，该计划偏向于28nm制程节点。
该激励计划是印度政府批准并推出100亿美元激励计划的一部分，旨在促进未来6年对半导体，显示器和电子设计的外来投资，主要目标就是吸引如台积电、联电、三星和英特尔这样的头部芯片制造商到印度投资建厂。
该晶圆厂激励计划对能够制造28nm或更先进制程技术的晶圆厂给与高达50%的政府补贴，而对45nm至28nm的补贴为40%，65nm至45nm的为30% 。与此同时，有几个州也宣布了10%至15%的资本支出补贴计划。
对于该激励计划，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，预计未来2~3年内至少有10家半导体制造商将在印度建立工厂。
难圆的印度“芯片梦”
印度的电子产品市场是世界上最大的市场之一。到2025年，这一数字可能会增长到4000亿美元。然而，这些电子设备中使用的每一个芯片都是进口的，其本土没有芯片制造能力。不过，印度在芯片设计和验证方面做得不错，很多国际半导体大公司都在印度设有研发基地。
印度政府估计 2020 年印度半导体市场规模为150亿美元，到2026年可能达到630亿美元。近些年，印度不遗余力地邀请世界顶级芯片厂商在该国设立晶圆代工厂。然而，进展一直都不如人意。今年，随着全球芯片荒的延续，印度更深入地看到了芯片制造业地重要性，投入了空前的决心和资金力度。
近期，印度和中国台湾正在就一项协议进行谈判，期望尽快在印度建设晶圆厂。据悉，印度高级官员已与台积电，联电和英特尔进行了相关讨论。
据悉，该协议将为印度带来一家价值约 75 亿美元的芯片工厂，供应从 5G 设备到电动汽车的所有芯片。印度正在研究拥有充足土地、水和人力的可能地点，同时表示将从 2023 年起提供 50% 的资本支出的财政支持，以及税收减免和其他激励措施。
不过，中国台湾扩大与印度经济关系的分支受到一系列因素的阻碍。其中包括复杂的税收法规（印度新的商品和服务税制可能会有所改善）、腐败、对彼此投资环境和市场的了解不足、商业咨询等成本膨胀的高技能服务，以及语言和文化差异等。
知情人士说，中国台湾有意愿与印度在半导体领域进行合作，但鉴于缺乏在印度设立晶圆厂的生态系统，中国台湾仍在评估该提议。台方对水电供应问题表示担忧。
在吸引台积电、联电和英特尔这样的头部玩家之前，全球排名前十的以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor计划在印度古吉拉特邦的Dholera建造一座价值30亿美元的65nm制程模拟芯片晶圆厂。
早在2017年，Tower就计划为印度提供资金，建设三家晶圆厂，一个专注于数字芯片，一个专注于模拟芯片，第三个专注于太阳能电池生产。
然而，就像过去几十年一样，由于缺乏政府补贴和官僚主义的限制，导致以前多个晶圆厂项目都失败了。如今，Tower也遇到了同样的问题，据印度媒体报道，由于缺乏各方支持，行动迟缓，Tower已经向印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）发出了一封信，寻求他的干预，该公司写信表示，印度政府方面的任何进一步拖延都意味着Tower将无法推进该晶圆厂项目。