华为|事关芯片自主制造，华为正式做出回应，结果很华为

华为是全球少数能够自主研发芯片的手机厂商，其自主研发的麒麟芯片、巴龙通讯芯片等都成功进入高端市场，与高通、苹果A系列芯片争夺市场。
数据显示，在高端手机芯片上，用户往往更认可华为麒麟、苹果A系列以及高通骁龙8系列，所以华为在国内超越苹果成为最受欢迎的高端手机品牌。
但由于芯片规则被修改，台积电无法自由出货，这导致华为海思芯片暂时面临生产问题，在这样情况下，华为宣布全面进入芯片半导体领域内。

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据悉，华为不仅要自研多种芯片，还要在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈，最主要的是，华为还大力投资国内半导体芯片产业链，促进国内半导体产业链发展。
如今，一年半的时间过去了，很多人都关系华为自主制造芯片进展到了哪一步？
毕竟，华为又相继推出了屏幕驱动芯片、汽车芯片、电视芯片以及麒麟9006C等芯片，而这些芯片都是谁生产制造的。

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再加上，华为又投资6亿元成立了一家精密仪器制造公司，经营范围包含了通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。
事关芯片自主制造，华为正式作出回应，结果很华为
对于自主生产制造芯片，华为近日也正式做出了回应，情况是这样的。
华为方面表示，华为成立精密仪器制造企业，主要是具备一定规模的量产和小批量试制(能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。

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至于芯片生产制造，华为不生产，经营范围中提到的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。
而精密仪器制造企业的主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。
可以说，从华为的回应来看，这个结果很华为，就像华为进入汽车领域内，华为就曾再三表示，华为不生产制造汽车，而是帮助车企生产制造更好的智能联网汽车，实现技术赋能。

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但是，华为却与长安、宁德时代联合成立了高端电动汽车公司。另外，华为还深度参与了问界M5汽车的研发与制造，不仅提供电驱技术和座舱系统，还参与了工业设计等。
【华为|事关芯片自主制造，华为正式做出回应，结果很华为】最主要的是，华为已经用将近2亿元拿下了面积为26.36万平方米的土地，预计投资24亿元打造能汽车部件制造生产基地，计划在2025年竣工。
也就是说，华为此次表态不生产制造芯片，可能有三个方面的原因。
首先是时机不成熟，毕竟，国内芯片产业链目前正处于全力突破的阶段，尤其是国产28nm、14nm等芯片生产线，此时应该低调，不能够节外生枝。

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其次，华为已经投资了国内很多半导体芯片产业链，华为目前不参与芯片生产制造，也是为了与国内芯片产业链合作，以技术进步为主，防止内耗。
最后，芯片生产制造是重资产企业，华为虽然已经下了活下来的目标。
但华为仍有很多问题需要解决，像鸿蒙OS要发展、射频芯片需要自主研发、新材料技术也需要突破等。
华为将更多精力和时间放在根技术的研发上，芯片生产制造等暂时仍由国内厂商合作完成。