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高风险
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国际咨询公司科尔尼(Kearney)在一份市场展望报告中提到:“今天基于成熟节点技术的半导体会随着时间的推移,向更先进的节点技术发展。因为更先进的节点技术可以为所有应用程序带来优势。比如,耗电更低,能力密度更高等等。”
据科尔尼称,STM在2015年左右决定放弃内部生产微芯片,主要原因前期投资成本太大。一个5纳米晶圆厂每月可以生产35000块晶圆,前期投资成本高达200亿美元。
事实上,在美国、以色列、韩国和中国台湾,有10家左右这样的工厂在运转。这些地区也同时拥有10纳米及以下的晶圆厂。
投资的高风险成为了一个阻碍。
行业协会数码欧洲(Digital Europe)表示,1998年,全球22%的半导体产自欧洲,到了2019年,这个数字降为8%。
据科尔尼称,在欧洲建造一家5纳米晶圆厂的长期费用比韩国高出了33%,比中国台湾高出了43%。造成这一差距的主要原因是亚洲国家的补贴力度更大。
9月份,欧洲委员会(European Commission)介入,提出了“芯片法案”(Chips Act),以提升研发能力,提高本地产能,目标是让欧盟的半导体份额重回20%的水平。
但他们可能遇到一个这样的障碍:欧盟的竞争条例禁止在芯片生产阶段接受国家资助,只有研发和试验生产激励是允许的。
2022年将会提出一项正式指令,但要修改条例需要欧盟27国的批准。
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新路线
STM公司的CEO马尔科·蒙蒂(Marco Monti)透露,与此同时,行业中很多人在想各种办法解决产能危机。
越来越多的汽车制造商和一级供应商开始对汽车芯片重新设计,包括电子控制单元。以寻求更多灵活的解决方案,使它们能够在12英寸晶圆厂进行生产。
汽车制造商开始从芯片制造商手里直接购买芯片。这是一个大的转变。在过去,芯片制造商被严格定义为2级供应商,向1级供应商,如博世、法雷奥(Valeo)供货。1级供应商为汽车制造商生产更大的组件。
戴姆勒采购总监马库斯·谢弗(Markus Sch?fer)说:“梅赛德斯-奔驰的母公司正在与芯片供应商直接对话,包括台积电。”大众集团CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)说:“现在公司与亚洲的芯片制造商达成了战略伙伴关系。”
新的一年即将到来,采购、技术、芯片生产等发生的一系列变化,需要多久才能让整个行业松一口气?这是问题的关键。
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