1月1日消息|英特尔、高通力推主动散热芯片：比风扇更强更安静 1月1日消息

1月1日消息，散热初创公司FroreSystems宣布，搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将于2023年初亮相，可提供比风扇更好的冷却效果，同时噪音更低。

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位于美国圣何塞的FroreSystems公司近日推出了AirJet主动散热芯片，号称在静音运行时可将设备性能提高至2倍。

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据介绍， AirJet芯片旨在解决当今笔记本电脑限制CPU性能的散热问题，这是一种所谓的“固态散热解决方案” ，完全抛弃了传统的风扇散热方式。该公司表示：“AirJet内部是微小的膜，以超声波频率振动，这些膜产生强大的气流，通过顶部的通风口进入AirJet ，并从一个单独的通风口带走热量。 ”

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此外，根据笔记本电脑产品的不同， AirJet芯片承诺仅产生约24至29分贝的噪音，比耳语更柔和。最重要的是， AirJet芯片只有约2.8毫米厚，可以帮助降低笔记本电脑的厚度。

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FroreSystems表示AirJet芯片将在2023年某个时候在实际产品中首次亮相。该公司计划在CES2023展会上演示该技术，预计过几天就可以看到其实际演示，我们可以期待一下。
FroreSystems还告诉外媒PCMag ， AirJet目前最适合移动计算，包括笔记本电脑、游戏智能手机和平板电脑，未来考虑扩展到其他平台。
FroreSystems的AirJet芯片共有两种型号， AirJetMini专为无风扇和轻薄笔记本电脑设计，现已出货；AirJetPro芯片专为具有更多处理能力的大型笔记本电脑甚至手持游戏系统而设计，将于2023年第一季度出货。
AirJetMini可以以1W的功耗压5.25W的功耗，并且仅产生21分贝的噪音，用于13英寸笔记本电脑和10英寸平板电脑。 AirJetPro可以以1.75W的功耗压10.5W的功耗，仅产生24分贝的噪音，用于15英寸笔记本电脑。
该公司目前获得了高通、英特尔、GiS等主流大厂的支持，英特尔还计划在未来的Evo标准笔记本电脑中采用AirJet 。

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【1月1日消息|英特尔、高通力推主动散热芯片：比风扇更强更安静】英特尔移动创新副总裁JoshNewman在一份声明中补充说：“FroreSystems的AirJet技术提供了一种新方法，英特尔对与FroreSystems的合作而感到兴奋，他们的技术可为未来的英特尔Evo笔记本电脑做好准备。 ”