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芯片生产制造需要光刻机 , 尤其是先进制程的芯片 , 像7nm及以下制程的芯片 , 更是离不开先进的EUV光刻机 。
据悉 , 台积电最先量产7nm芯片 , 但采用的是DUV光刻机 , EUV光刻机上市后 , 台积电就推出了7nm EUV工艺 , 全面采用EUV光刻机生产制造7nm芯片 。
这是因为用DUV光刻机生产制造7nm芯片成本高、工艺复杂 , 而使用EUV光刻机就简单很多 , 所以EUV光刻机上市后 , 各大芯片企业都争相购买 。
但从2019年开始 , EUV光刻机就不能自由出货 , 国内厂商全额订购的EUV光刻机 , 目前仍没有实现交付 。
2021年年底 , ASML还明确表示DUV光刻机可以自由出货 , 但EUV光刻机暂时还无法实现 。
ASML、台积电传来消息 , 事关EUV光刻机、5nm、2nm芯片!行情变了
但没有想到的是 , ASML就EUV光刻机出货表态一段时间后 , EUV光刻机就传来了消息 。
据悉 , ASML方面给出了预期 , 预计到2025年 , 全球在用光刻机设备中 , EUV光刻机的占比将会高达60% 。
就这意味着EUV光刻机将会在未来3年内大量出货、安装 , 甚至是实现自由出货 , 否则可能就无法实现60%的占比 。
在ASML传来的EUV光刻机的消息后 , 台积电也传来5nm、2nm芯片的消息 。
根据台积电发布的消息可知 , 使用DUV光刻机也是可以量产5nm制程的芯片 , 只不过成本较高、工艺更为复杂一些 , 需要更多层的曝光 。
台积电利用DUV光刻机量产7nm芯片 , 因为成本等问题 , 其放弃用DUV光刻机量产5nm芯片 , 而是直接选择了EUV光刻机 。
其实 , 在台积电透露这个消息之前 , 铠侠、佳能等厂商就联合推出NIL工艺 , 在不使用EUV光刻机的情况下 , 也能够生产5nm芯片 , 预计在2025年实现 。
也就是说 , 在没有EUV光刻机的情况下 , 量产5nm芯片并不是不可能 。
另外 , 台积电还正式对外表示 , 3nm芯片将如期量产 , 而2nm芯片进展顺利 , 同时 , 投资2300亿元在台湾省中科园区内建设2nm芯片工厂 。
可以说 , ASML、台积电传来的这些消息 , 则意味行情变了 。
首先 , EUV光刻机将会在未来3年内基本实现普及 , 这意味着EUV光刻机也不再是最先进的设备 , 会有更先进的光刻机出现 , 而现有的EUV光刻机很快就会自由出货 。
其次 , EUV光刻机原本是生产制造5nm芯片的必要设备 , 没有EUV光刻机 , 就无法生产制造5nm芯片 。
如今 , 在没有EUV光刻机的情况下 , 也是能够量产5nm芯片 , 因为厂商可以采用NIL工艺 , 关键是其成本还低 , 能够节约大量用电能耗和40%的设备投资成本 。
另外 , 在DUV光刻机下 , 只需要采用多重曝光技术 , 并花费更多时间和成本 , 也是能够量产5nm芯片 , 还能够将良品率控制在一个较好的范围内 。
【CPU|ASML、台积电传来消息,事关EUV光刻机、5nm、2nm芯片,行情变了】最后 , 芯片开始进入全新的制程节点 。
7nm、5nm芯片已经很先进了 , 但台积电将会在2022年第四季度正式推出3nm芯片 , 其是全新的节点 , 功耗和性能都会有明显的提升 。
最主要的是 , 台积电将在 2nm 的节点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料 , 其将会在2022年3月份正式推出 。
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