联发科|联发科发布物联网芯片Genio 700：6nm八核、轻松用10年芯片|物联网|联发科发布物联网

说到联发科，大家都会立刻想起Helio、天玑系列，而除了智能手机SoC，联发科还有非常丰富的产品线，比如电视芯片，比如物联网芯片。
今天，联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。

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Genio 700采用高能效的6nm制程工艺，集成八核CPU，包括2个2.2GHz A78、6个2.0GHz A55核心。
Mali-G57 MC3 GPU图形核心，支持4K60、FHD60的高清高刷显示输出、H.264/HEVC视频编码、H.264/HEVC/VP9/AV1视频解码，最高视频播放分辨率4K75，最高视频录制分辨率4K30 。
集成APU AI加速器，可提供4TOPS的高算力。
无线连接支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2、5G，但未透露5G的具体规格、速率等。
IO输入输出支持PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆网络等，还有MIPI-CIS摄像头接口(3200万像素) 。

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SDK开发包支持Yocto Linux、Ubuntu、Android操作系统，可以开发各种定制产品和不同应用类型的产品。
【联发科|联发科发布物联网芯片Genio 700：6nm八核、轻松用10年】作为物联网平台，还支持工业级设计和宽温设计，耐用期限长达10年。
Genio 700平台将于2023年第二季度投入商用。

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