AMD|AMD首发 GPU正式进入Chiplet时代！ NVIDIA|显卡|AMD首发|GPU正式进入

在过去的几年里，技术创新和计算机芯片的发展明显放缓，特别是与我们过去 20 年左右的习惯相比，这尤其适用于变得更大、更复杂、更浪费且生产成本极高的高端图形处理器。
最近，就连饱受争议的英伟达老板黄仁勋也再次扣动了扳机，宣布著名的摩尔定律“死了” 。让我们提醒您，摩尔定律指的是戈登摩尔（英特尔的技术先驱和联合创始人）早期的预测，即现代微芯片上的晶体管数量每两年翻一番。
当然，这可以显着提高性能、提高能源效率并降低生产成本。
而AMD RDNA3的发布，似乎昭示着新时代的开始？
由于单片设计中的现代高端图形处理器一代又一代地变得越来越复杂和昂贵， AMD 决定为其 RDNA3 图形处理器采用全新的革命性小芯片设计。
他们最新的图形处理器 Navi 31 基于小芯片设计，这意味着我们没有一个大的单片芯片，而是几个较小的芯片的组合，然后一起形成一个整体，从而实现了我们在图形处理器中看到的所有功能。

文章图片

这是否听起来很熟悉？因为这正是AMD 多年来一直在其 Ryzen 和 Epic 处理器中使用的技术。正是因为采用了小芯片设计，他们取得了巨大成功。
然而， GPU 是一种略有不同的产品，很难指望主处理器中 chiplet 设计的所有优势会像那样转移到图形芯片的世界。
但让我们也提一下具体的产品。AMD 的图形处理器 Navi 31 ，是历史上第一个小芯片 GPU ，该产品是两款最新显卡——Radeon RX 7900 XTX 和 Radeon RX 7900 XT 的基础。
XTX是旗舰机型，拥有更多的shader处理器，更高的内存带宽，更多的显存，而XT则是有些弱化的版本。
GCD + MCD = 小芯片 GPU
图形处理器 Navi 31 由令人印象深刻的 580 亿个晶体管组成，小芯片架构包括一个 GCD（图形计算芯片）内核和多达 6 个 MCD（内存缓存芯片）内核。
300 平方毫米的 GCD 核心包含着色器处理器、ROP 单元和现代 GPU 的所有其他组件，采用台积电更先进的 5 纳米工艺制造。
另一方面，较小的 MCD 小芯片尺寸仅为 37 平方毫米，包含内存控制器和 Infinity 缓存，并使用 6 纳米工艺制造。

文章图片

也就是说， AMD 已经确定着色器处理器和其他单元从使用最现代的生产工艺中获益更多，而内存控制器和缓存则不需要使用最新的工艺。
从这个意义上说，小芯片架构的使用降低了成本，因为使用尺寸更小的更小芯片，一个晶圆上的缺陷芯片数量要少得多。
然而，图形处理器的小芯片方法的关键问题肯定是延迟的增加。图形处理器对增加的延迟极为敏感。著名的 Infinity Fabric 总线与 AMD 的图形芯片主处理器是不可能的，因为它太慢了。
AMD 使用全新的 Infinity Link 总线（即 Infinity Fanout Links 系统）连接 GDC 和 MCD 部件，从而在 GCD 和 MCD 小芯片部件之间实现 5.3 TB/s 的带宽。
这种超级先进的互连系统无疑是小芯片 GPU 设计的关键决定因素。此外， AMD 计划通过更高的运行时钟来消除延迟增加的问题。