相比于传统的打线封装,InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装,加速信号传递,同时借助于结构优势可以实现较低的PDN(power delivery network,电源分配网络)阻抗,进一步提升能效。
文章插图
台积电面向高性能计算目前基于InFO提出了两种方案,其中InFO_SoW,属于业内首个全晶圆异质集成技术,在带宽密度和PDN阻抗上都有不错的表现。
另外,在散热处理上,InFO_SoW提供了可扩展的POC热处理方案。如上图所示,InFO晶圆上连连接器和分布式功率模块,下面连接散热模块,而底下整体的冷盘(SoW)把散热效率提高了。对于超算来说,除了带宽和延迟,散热也是个不容忽视的问题。
写在最后
超算作为一种生产力工具,可能成为汽车行业尤其是自动驾驶发展中的新一个竞争焦点。而在变革过程中,这种变化也在推动着其他先进技术快速应用。特斯拉打造Dojo超算,不仅是特斯拉的“胜利”,也是台积电的“胜利”。
参考资料:
【 sow|特斯拉造Dojo超算,台积电出来认领:里面的这个东西是我做的】1、台积电最新先进封装路线图揭晓!2035年前实现1μm内SoIC互连
https://mp.weixin.qq.com/s/eToF_MOOgrowVZsq_xY0xQ
2、曲博: 台积电与苹果合作的关键 - FinFET, InFo 先进封装技术!
https://www.bilibili.com/video/BV1Ei4y14727/?spm_id_from=333.788.recommend_more_video.1
3、特斯拉Dojo芯片深度揭秘
https://mp.weixin.qq.com/s/AklOuYv58W8PjDFuTZVA9A
4、https://ieeexplore.ieee.org/document/9159219
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