芯片|从re: Invent 2022看云计算趋势:以自研芯片为代表的底层创新

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“真正认真对待软件的人应该自己制造硬件 。 ”
这是被誉为个人计算机之父的艾伦·凯(Alan Kay)博士的一句被广为传播的话 。 这一趋势正在云计算行业发生 。 目前 , 全球主流云计算厂商都已加入自研芯片的行列 。 如果追溯这一趋势的发展 , 亚马逊云科技无疑是引领者 。
在re:Invent 2022大会 , 亚马逊云科技旗下三大芯片体系都有新发布 , 包括第五代虚拟化芯片 Amazon Nitro v5、ARM架构Amazon Graviton3E 处理器、Amazon Inferentia2 机器学习加速推理芯片 , 以及由最新芯片支持的新实例 。
在自研芯片方面 , 亚马逊云科技有哪些最新进展?亚马逊云科技如何看待云计算产业在硬件方面的创新趋势?

专用芯片 , 未来五大技术趋势之一“2023年 , 专用芯片的使用将迅速增加 。 ”亚马逊 CTO Werner Vogels 将“专用芯片成为主流”列为2023年及未来五大技术趋势预测之一 。
Werner Vogels认为 , 过去定制化的专用芯片和专用硬件在消费领域得到迅速发展 , 在商业领域软件和硬件的更新周期通常较长 。 然而 , 随着定制化专用芯片的普及和采用 , 这种情况将在未来几年迅速发生改变 。
“亚马逊云科技近年来在芯片设计上投入大量资金 。 因为我们知道 , 云中运行的工作负载在定制芯片上运行 , 具有更好的性能以及更高的成本效益 。 ”Werner Vogels表示 。
在专用芯片的理念下 , 亚马逊云科技的自研芯片分为三大体系 , 包括:
  • 五代虚拟化芯片Nitro系列;
  • 三代基于ARM架构的CPU处理器Graviton系列;
  • 用于加速机器学习推理的两代Amazon Inferentia芯片 , 以及用于加速机器学习训练的Amazon Trainium芯片 。

亚马逊云科技大中华区解决方案架构部总监代闻表示 , “Nitro v5 、Graviton 3E 系列芯片的发布反映出当前的一个大趋势——想提供一流的云服务 , 一定要具备底层硬件能力 。 一个优秀的云厂商 , 在满足客户需求的时候 , 哪些是应该软件来做 , 哪些是应该硬件来做 , 需要良好的规划和路线 。 ”
“硬件不是为了创新而创新 , 通用的硬件加软件优化的方式已经不够高效了 , 或者说内部底层功能做起来不够灵活了 , 跟不上创新速度了 , 所以反过来才做的硬件 。 ”
Nitro芯片长达10年的硬件虚拟化积累如果回顾2006年以来亚马逊云科技发布的所有Amazon EC2实例数量 , 会发现2017年是一个关键节点 。
2017年之后 , Amazon EC2实例数量增长进入了快车道 。 截至2022年底 , Amazon EC2实例已经达到600+ , 覆盖各种计算平台 。 这很大程度要归功于虚拟化芯片Nitro 。

“Nitro最大的创新点就是它把亚马逊云科技整个技术演进和架构进行了解耦 。 ”亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建表示 。
整体来看 , Nitro芯片为亚马逊云科技带来了三大价值:
第一 , 更快的创新
经历了10年的迭代 , Nitro芯片已经成功验证了硬件支撑虚拟化的技术路线 。 传统服务器中 , 计算虚拟化通常要占用30%的系统资源 。 Nitro芯片将网络、存储、管理、安全和监控的功能从服务器解耦 , 交给专门的硬件处理 , 实现了虚拟化管理程序占用服务器系统资源不到1% 。