苹果|传苹果正自研蓝牙+WiFi芯片，目标2025年取代博通产品！基带芯片|高通|it芯片

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1月10日消息，据彭博社报道，苹果公司近期正规划自研一项关键芯片，目标是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相关芯片，这意味着博通未来将会失去苹果的订单，这对博通公司来说将会是一大打击。
【苹果|传苹果正自研蓝牙+WiFi芯片，目标2025年取代博通产品！】苹果正自研蓝牙+WiFi芯片，目标2025年取代博通产品！

彭博社援引述苹果内部消息人员指出，苹果除了致力于开发自己的移动通信基带芯片，取代高通产品之外，目前也在计划自研蓝牙＋WiFi的新型芯片，以用在自家产品上，从而取代目前博通的供应商地位。
资料显示，目前苹果是博通的最大客户， 2022 年博通有近70亿美元营收来自苹果，苹果对博通的营收贡献比高达20% 。
根据博通公布的2022财年（2021-10-31至2022-10-30）财报显示，该财年营收为332.03亿美元，同比增长21% 。在美国通用会计准则下，博通2022财年的净利润为114.95亿美元，较上一财年的67.36亿美元增加47.59亿美元；非美国通用会计准则下为165.26亿美元，较上一财年的125.78亿美元也有明显增加。从近三年的业绩表现来看，博通的营收、利润及利润率都保持了持续的增长。

从研发投入来看，博通的研发费用近几年都在接近50亿美元左右，但是在占营收当中的占比却在持续下滑， 2022财年已跌至14.8% 。

在苹果计划2025年采用自研芯片替代博通产品的消息传出后，博通9日股价应声重挫4.7% ，最终以下跌2%至每股576.89 美元。

值得一提的是，博通610亿美元收购VMware的交易案目前正面临欧盟监管机构准备的反垄断调查，恐将使得这笔交易遭遇挫折。
高通基带芯片也将被替代

苹果对于开发自研芯片以减少对供应商依赖的策略非常坚定，继自研的A系列手机处理器芯片大获成功之后， 2018 年苹果又开始迅速将英特尔CPU 产品替换为自研的M系列处理器，现在苹果也在努力自研以替代高通和博通的产品线。
苹果自研5G基带芯片以替代高通基带芯片的消息早已不是新闻。在苹果与高通之间的专利诉讼于2019年4月达成和解， 7月又宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务之后，苹果自研基带5G芯片的决心也全面显现。不过，由于自研基带芯片面临着较高的技术难度和专利壁垒，苹果很难在短时间内完成。
根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到， 2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带， 2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60 ， 2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70 。这也意味着苹果最快也要在2024年下半年才会大量采用自研的5G基带芯片。
在2021年11月的高通投资者日会议上，高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩， 2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。不过，苹果的在基带芯片的研发上似乎遭遇了挫折。
今年6月，天风证券分析师郭明錤通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经遭遇“挫折” ，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。不过郭明錤也表示，相信苹果会继续开发5G基带芯片，但他没有给出时间表。