芯片|芯片和航空发动机哪个更难搞？( 二 ) 纳米|光刻机|集成电路|科学重

图：长鑫内存从美国RAMBUS处获得多项专利许可网络图片
但航空发动机不行。飞机没有不上天的，因此航空发动机首先必须防水，还得考虑小冰雹或者小石子的危害。一万米高空温度会低于摄氏零下40度，点火的时候核心位置又有上千度的高温。就算不点火，夏天的机坪温度也可能超过60度。所以航空发动机的材料，必须又耐低温又耐高温，又抗涨又抗缩，而且最关键的——还要能经得起以上这些条件反复的折磨。
图：航空发动机必须可靠耐用网络图片
与芯片一样，我国其实也并非不会生产航空发动机。航空发动机分为三种，小型飞机用活塞式，中型飞机用涡桨，大型飞机用涡扇。从当前的消息来看，这三种我国都会制造。例如连西方国家都喜欢的初教六，它使用活塞六发动机；运七飞机使用涡桨六发动机；就连运20也传出过试用“涡扇20”发动机的图片。
但是如果用芯片比较的话，这些产品可能只属于“9000纳米”的级别。要让它们变得高效，变得可靠，变得使用2万小时也不必大修——等于说变成至少90纳米，那还是有相当大难度的。而且这不是买来光刻机就能实现，必须有材料科学的基础，必须有高人一等的企业管理水平。
图：先把活塞发动机做精做细网络图片
所以我国民间现在的轻型飞机，还是使用进口的Rotax活塞发动机。运-12使用加拿大普惠的PT-6A ，新舟60使用加拿大的普惠PW127J；ARJ21-700和C919分别使用美国的CF34和赛峰集团的LEAP-1C——全部都是进口发动机。
啰啰嗦嗦说了这么多，你觉得高端芯片和质量可靠的航空发动机，究竟哪一个更难造呢？

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