台积电在去年12月29日宣布3nm良率,CEO刘德音提到,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这将是最先进的工艺 。
台积电3nm良率传出了一些杂音,称第一代的N3工艺良率不足50%,而且投片量也非常少,只有苹果一家客户 。
但是3nm真正的麻烦在于成本太贵,3nm代工价格突破2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,生产数百颗芯片 。
这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家,其他客户,如AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为太贵,并不基于推出3nm产品,至少要到2024年下班均为才会下单 。
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来自行业内消息人士@手机晶片达人的消息称,台积电也准备降价3nm了,而且是所有3nm工艺都会降价,以便吸引客户 。
按照AMD之前的计划,他们会在Zen5架构上使用3nm工艺,不过首发Zen4的会是4nm工艺,这意味着3nm Zen5架构至少也要到2024年年底了 。
至于GPU芯片的计划,AMD及NVIDIA下一代架构都要等到2024年,但能否上3nm工艺还有很多未知数,毕竟5nm/4nm才用了一代产品,潜力还没挖掘完,上新一代工艺的意愿不足 。
【AMD|代工价格14万 AMD、NVIDIA等用不起 台积电3nm将降价】
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