芯片|十年后，高通和MTK终于把压力给到了苹果( 四 ) 苹果|联发科|高通骁龙|it芯片

今天的手机芯片不仅包括CPU、GPU ，作为“SoC” ，它还包含了负责AI运算的NPU单元、负责图像处理的ISP、负责通信的调制解调器及射频模块等等。手机芯片设计是一个复杂的系统性工程。
Arm公版架构一直是开放的，但能够利用公版架构，将芯片性能做到跟高通平起平坐的，除了联发科和华为海思，别无他家。
在人才团队建设方面，蔡力行的加入，给团队带来了新的改变。在他加入后，联发科团队开始呈现“老中青”搭配局面，一些新力量的加入也带来了各种资源上的优势。
同时，在联发科职业经理人名单中，我们能够看到多位前台积电高管，包括前台积电人力资源处长、前台积电资深专案处长，此外，我们还能找到高通、英特尔前高管身影。
没有优秀的人才的团队协作和大量的研发投入，是不可能第一时间将最新工艺、最新架构用在芯片中并第一时间送到消费者手中的，人才无疑是芯片技术竞争中的焦点，这在苹果的芯片研发中也有清晰的体现。
苹果曾因重金吸纳人才而闻名，但同样因为人才流失而研发受阻。可以说，这次苹果在GPU方面的失手，从研发团队动荡的角度来看，或许早已成为必然。
外媒The Information从苹果知情人士处了解到，苹果本来计划在iPhone 14 Pro搭载的A16芯片上实现GPU性能的“跨代际飞跃”式提升，但最终步子太大，工艺进度也未及预期，导致耗电量远超预期，被迫放弃。

这也为此次高通、联发科芯片GPU性能双双反超苹果A16埋下了伏笔。
因为A16 GPU性能提升幅度过小，苹果甚至重组了GPU团队。据了解，在过去三四年间，苹果已有数十名关键人才流向了芯片创企和更成熟的芯片公司。
在可以预见的未来，苹果、高通、联发科，乃至英特尔、英伟达、AMD等芯片巨头之间的人才争夺战必然会持续上演，甚至愈发激烈。
三、A17能否助苹果扳回一城，芯片巨头大战来到新阶段安卓手机芯片的发展无疑走到了一个里程碑式的节点，但放眼未来，手机芯片的较量，还远未结束。
虽然高通在GPU性能和能效比方面反超了苹果A16 ，但是在CPU性能方面，不论是第二代骁龙8还是天玑9200 ，从实际测试成绩来看，代数差距仍然在2代左右。在CPU性能方面，高通和联发科追赶的空间依然很大。
同时，苹果今年即将率先量产3nm芯片，如果苹果芯片团队调整能够尽快完成回归正轨，今年下半年见面的A17势必会成为苹果的一记重磅大招，高通和联发科的新品能否继续保持住当下的领先优势，仍是未知数。

在安卓阵营内部，随着高通回归台积电4nm ，在工艺制程方面，高通、联发科已经站在了同一起跑线上，压力就来到了芯片架构方面，这对于双方芯片设计团队，都是更大的考验。
对于联发科来说，来自高端市场份额进一步突破方面的压力还会更多一些。虽然天玑9000、天玑9200帮助联发科在高端市场走出了关键性的几步，但就高端市场整体份额来看，高通依然占据着绝对的主导地位。
在300美元以上价位段安卓智能手机市场中，高通芯片占比均为第一，并且均大幅领先第二名，在多个高端价位段市场中占比超过七成。
现在联发科芯片在产品性能指标上已经基本追平，但在消费者认知、品牌建设、市场营销等方面，还有很多工作要做。
对于联发科来说，现在他们敲开了高端市场的大门，但真正站稳高端市场，拿到足够规模的高端市场份额，仍非易事。