芯片|十年后，高通和MTK终于把压力给到了苹果苹果|联发科|高通骁龙|it芯片

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作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
2022年年底高通第二代骁龙8和联发科天玑9200两颗旗舰手机芯片的发布，一定程度上改变了不少消费者对于“安卓芯片”的固有认知。
安卓手机芯片的部分性能，第一次追上并反超了同年苹果公司最新的A16芯片，在苹果一直鲜有对手的“能效比”上，也实现了较为可观的领先。
根据媒体实测数据，在GPU方面，第二代骁龙8的峰值能效领先苹果A16的幅度还是比较明显的，而联发科天玑9200也在GPU峰值性能上也要高于A16 ，但功耗相对较高。

▲各旗舰手机芯片GPU负载能效曲线及能效点（最上方白色曲线为第二代骁龙8 ，绿色点为苹果A16 ，红色点为天玑9200），来源：极客湾
虽然两者与A16在CPU理论性能上还有差距，但在考验CPU和GPU整体性能的游戏实际表现中，第二代骁龙8的功耗表现已经与苹果A16十分接近了，比如在《原神》游戏测试中，第二代骁龙8和A16的功耗都在5W左右。
2012年苹果A6确立移动芯片霸主地位、高通联发科紧追猛赶的态势维持十年后，两大安卓芯片巨头终于追了上来。此前由于性能领先幅度过大，苹果A系芯片一直被不少人调侃为“外星科技” ，今天，苹果也有了一丝紧迫感。
因此，说2022年是安卓手机芯片走到“里程碑”的一年也不为过。进入智能手机时代十余年，苹果A系芯片第一次被安卓芯片反超。
在高通、联发科手机芯片逆袭苹果背后，从追赶到反超，今天的成果是如何一步步取得的，在核心技术层面，他们抓住了哪些关键点？而苹果面对这两位老朋友的起势，能否重夺自己昔日的领先地位，解决芯片团队的“内忧外患”？
在智能手机技术创新愈见乏力的今天，顶级手机芯片的较量，或许仍是最大看点。
一、从“火龙”到“神U” ，可能只差“几纳米”的事翻遍各类关于第二代骁龙8、天玑9200和A16的对比测试，出现频率最高的一个词莫过于“能效比” 。的确，在今天移动芯片乃至整个芯片赛道各路选手的较量中，能效比都成为了重中之重。
在PC领域，英伟达的GeForce RTX 4090 GPU在功耗与上代旗舰基本相同的情况下，实现了最高2-3倍的游戏性能提升。高通和联发科的这两颗旗舰芯片，其GPU的能效比提升也几乎都接近了50% 。
细看这些能效比表现出色的芯片，他们无一不在制程工艺和芯片架构上进行了重要升级，这也是高通和联发科芯片能够实现逆袭的关键点。
1、栽过跟头、吃过甜头，芯片巨头与工艺和架构相爱相杀
一直以来，半导体芯片制程工艺的进步都是推动芯片性能提升的关键因素，而芯片架构改进则更多考验的是设计厂商自己的功底，也是提升芯片性能不可或缺的一环。
工艺和架构对于芯片来说究竟有多重要？从高通在工艺和架构上“栽过的跟头”和“吃过的甜头”来看，我们已能略知一二。
比如提起高通在芯片工艺上吃过的亏，不少人都会想到“火龙”一词。从2007年高通首款“骁龙（Snapdragon）”处理器问世以来， “火龙”一直被用来形容在功耗上“翻车”的高通骁龙芯片。