芯片|4nm芯片封装技术量产，长电科技率先突破，能绕过光刻机？光刻机|it芯片

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【芯片|4nm芯片封装技术量产，长电科技率先突破，能绕过光刻机？】最近，不少科普大家也跟着起哄，撰文写作《绝对的重大突破，中国4纳米芯片已量产，美方封锁彻底失败》，同样相关视频内容也不绝于网络，但是这里有一个严重的逻辑错误：长电科技的4nm封装技术量产和中国4nm芯片量产完全不是一个事情。 “绕光光刻机”更是无稽之谈。

长电科技是我国最大的封测公司，也是世界三大封测公司之一，其XDFOI Chiplet工艺已经实现突破，进入稳定量产，能够为国际客户提供4nm多节点芯片系统的集成封装是个了不起的突破，但是并不能和芯片4nm制程混为一谈。

实际上在2022年，最热门的词汇当属“chiplet”（小芯片， “芯粒”），各大半导体巨头纷纷布局chiplet技术。原因在于这项技术是在高端制程进展缓慢下，有效提升算力密度的有效途径。
Chiplet具有三大优势：
第一，大幅度提高芯片的良率；第二，降低设计的复杂程度和成本；第三，满足定制化需求。

总之，作为后摩尔时代的规模化应用，具有很高的性价比。比如，苹果发布的M1 Ultra ，华为发布的3D堆叠技术专利等，都是在芯片制程不变的情况下，采用先进封装提高功能密度，其实质还是系统集成的方式。

长电科技则基于XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，可生产4nm多芯片封装产品，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装，这是一个了不起的突破，但是绝不意味着我们可以绕过光刻机，直接实现4nm工艺芯片的制造。

所谓的“小芯片”是芯片模块化设计的方案，如果说芯片制造中将晶圆切割后制作成芯片，而单颗粒封装就是“soc”而多颗粒、多种工艺节点、不同功能、不同材质的芯片组合在一起，形成了“系统级的soc” 。

单颗芯片再强大，也不如将单颗芯片组合起来加上相关功能芯片，整体将功能更强大。长电就是使用先进封装技术，增强单颗芯片的算力和功能密度。

这样对于制程的依赖更小。比如盖房子：单颗粒芯片好似一块砖，而封测技术则是建立的一面预制的墙，未来可能是模块化的一间房。

长电的突破在于以下三点：
第一，采用多维先进的封装技术，将小芯片采用极高密度，多扇出型封装高密度集成；

第二，集成了多颗逻辑芯片、内存芯片，形成的高集成度的异构封装体，显著减少了fcBGA 基板的使用，解决了芯片互联、信号、协议、标准等问题，因此4nm的封装体可以超越单颗3nm芯片。

第三，长电科技的4 nm封装技术，与传统的3 nm制程技术相比，将有效地提高芯片的密度，大大降低对芯片制程的需求。涵盖2D、2.5D、3D集成技术分别解决了芯片内部应力问题、信号完整性等问题。