AMD|AMD承认7900XTX存在设计缺陷，或将大规模召回显卡|it芯片

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目前 N、A 两家最新高端卡皆已发售，前几天 N 卡又迎来了一位新成员 RTX4070Ti 。
理论性能跟上一代旗舰 RTX3090Ti 有的一拼，不过因为 192-bit 显存位宽的先天不足， 4K 分辨率下游戏性能稍显劣势。

再看看 6499 元的首发价，如果只是在 2K 超高刷显示器下取代 3090、3090Ti ，其实也还说的过去。
但要是参考上代3070Ti 4499元的首发价，这代4070Ti定价则未免太过离谱了。不得不让我联想到后面的 4060、4060Ti 定价真的还能甜品吗？

在高端旗舰卡上性能上， NVIDIA 确实一骑绝尘，将 AMD 远远甩在了身后。
当然前段时间也闹出过一些乌龙。
因供电要求改变， RTX40 全系采用了 12VHPWR 16 针供电接口。
由于前期存在一些设计上的问题，导致频繁出现 RTX4090 显卡供电口烧毁等问题。

AMD 当时还放出话， RX7000 系显卡绝不会出现这方面问题。
然而这才没过多久， AMD 旗舰卡也翻了个车。
不久前一位国外用户表示，他的 RX 7900 XTX 在玩《现代战争II》时显卡结温（核心热点温度）达到了 110℃ 。

因频繁高温影响体验，他联系了 AMD 提出退货退款要求。
AMD 最初回应对 RDNA3 旗舰产品来说 110℃ 是正常的，并拒绝了这位用户的要求。
要是温度高正常使用不影响体验还好，但当结温来到 110℃ 后触发了温度墙，同时伴随着风扇狂转、噪音巨大、显卡降频游戏掉帧等情况。
这显然无法让人接受。
随着越来越多公版 RX7900XTX 用户发声遇到同样问题，并纷纷提交投诉。
AMD 也逐渐重视起来，表示其 GPU 团队正对此进行调查。

最近， AMD 终于承认是 RX7900XTX 散热设计问题导致了这一情况，但并没有详细指出是哪个环节出了错。
其表示该问题仅存在于有限数量的 Radeon RX 7900 XTX 公版显卡中，根据 @Igor's Lab 的消息，受影响的可能有 4~6 批次公版卡。

有国外硬件 UP 主 @der 8auer 对公版 RX7900XTX 进行了拆解，其推测可能是 VC 均热板材料及均热板里冷却液不足引起的。

好在，目前 AMD 已发表公告希望出现问题的这些用户尽快联系官方支持热线。
至于是否会将这部分显卡召回目前尚不清楚。
最后，不管是4090烧毁供电口还是7900XTX高温，这样严重的问题是怎么从层层产品质量把关与检测中逃漏的？
【AMD|AMD承认7900XTX存在设计缺陷，或将大规模召回】总之，经此一事两家也该长长心了！