CPU|好消息不断，龙芯CPU获6万台电脑订单，服务器芯片3D5000研发成功龙芯|芯片|ARM|it芯片

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又有好消息，国产龙芯CPU收获6万台电脑订单。
近日，龙芯中科宣布，在多地市、多项目中标，成功斩获超6万台订单。
其中，在教育行业，包括浙江金华教育中标1万台、山西长治中标2.5万台、河南鹤壁全域深化应用1.2万台。
在运营商、能源、交通方面，龙芯存储服务器在某运营商重大项目中得到验证并在其生产系统中大批量投入使用，还成功入围某通信运营商桌面笔记本电脑及台式机电脑产品集中采购项目，中国石化桌面终端设备框架协议采购以及中交集团国产终端电脑采购框架协议招标项目。
另外，在雄安城市云计算中心，还入围了70多台3C5000四路服务器。

雄安云计算中心作为雄安本地的数据中心和资源池，是支持雄安新型智慧基础设施工程建设，承载雄安本地的医疗、教育、金融、交通等领域的需求，非常关键。龙芯服务器内置的商密算法，可以更好的确保底层安全，为等保2.0、可信计算、国密算法、网络安全漏洞防护等提供CPU级内生支持。
除此之外，龙芯中科还宣布，完成了32核服务器CPU初样芯片验证，也就是3D5000 。

这款服务器CPU非常特别，通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起，并采用了LGA封装，可以进行拆卸更换，更好的适应了市场的需求。
龙芯3D5000的频率为2.0GHz-2.2GHz ，功耗小于130W@2.0GHz ，或170W@2.2GHz ， TDP功耗不超过300W@2.2GHz 。
3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。
在性能方面， 3D5000单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base分值分别超过400分和800分，预计四路服务器分值可以达到1600分。
从具体参数来看，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5v3/v4 。

预计这颗CPU在2023年上半年，向产业链伙伴提供样片、样机。
关于CPU的话题都是老生常谈了，在架构方面，例如常见的X86架构、ARM架构、Riscv架构，这些都是国外的，说白了，使用这些架构设计的CPU ，都有风险。
例如，去年12月份， ARM就宣布，拒绝向我国企业出售先进CPU芯片设计 IP——Neoverse V1 和 V2产品，
这种限制直接影响到了很多国内芯片公司的发展，例如阿里巴巴的平头哥。此前，阿里巴巴曾公开表示，未来两年，阿里云20%的新增算力将使用自研的Arm CPU倚天710 。

目前， ARM是全球第一大芯片IP授权服务商，在移动CPU市场占比超90%的企业，中国芯片设计公司大多采用ARM架构，来设计手机和服务器芯片。然而因为中国芯片的发展速度太快，美国还是坐不住了，再次玩起了限制的把戏。
而龙芯最大的优势在于，拥有自主知识产权的架构，不受任何外力限制，而且100%安全。
【CPU|好消息不断，龙芯CPU获6万台电脑订单，服务器芯片3D5000研发成功】相比于消费级CPU ，服务器CPU更为重要，它被广泛的用于数据中心、云计算中心等场景，这里存储着大量与国家、民生、经济等方面的数据，事关信息安全问题。
所以可以预见，数据中心的国产化替代，将会迎来提速，取代主流的X86架构、ARM架构的服务器产品，已经势在必行，龙芯也将获得巨大的发展空间。