台积电|再次扩建，台积电上演“变脸”绝活，反转有点儿快芯片|it芯片

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芯片规则修改后，台积电开始变脸了，从拒绝在美建厂，变成在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线。
台积电刘德音还表示没有在美扩建计划，未来扩建将会根据工厂效益等决定，结果在迁机仪式上，刘德音表示扩大在美建厂规模，新建3nm芯片生产线。
另外，台积电在美建设的5nm芯片工厂， 2024年投产后，将直接生产制造4nm芯片，而3nm芯片预计2026年在美量产，两期工厂共计投资400亿美元。

关键是，这还不算什么。
中芯国际多次投资扩大成熟工艺的芯片产能后，刘德音称成熟工艺芯片的需求早已经过剩。
结果台积电转身就扩大南京工厂的规模，主要生产制造28nm等制程的芯片，并宣布在日本投资建厂，预计投资70亿美元。
如今，台积电计划再次扩大在日建厂规模，魏哲家也表示正讨论在日本建设第二座半导体工厂，还是以成熟工艺为主，不得不说，这反转有点儿快。

可以说，台积电在建厂方面再次上演变脸绝活，当初不看好成熟工艺的芯片需求，如今却多次扩大成熟工艺的芯片产能。
据了解，台积电之所以多次变脸，主要因为以下几点。
首先，台积电已经对外透露，先进工艺的芯片产能过剩， 7nm、5nm芯片订单已经出现下滑，尤其是7nm产能，下滑超过一半。
至于台积电已经投产的3nm工艺，魏哲家也表示产能利用率较低，预计贡献4%左右的营收，为了获得更多3nm工艺的芯片订单，台积电已经计划降低3nm芯片的代工价格。

简单说就是，先进工艺的芯片产能过剩， 3nm工艺订单不足，为了保证营收，台积电不得不扩大成熟工艺的产能。
其次，成熟工艺芯片的机遇是巨大的，这是中芯国际多次扩产的主要原因。
光刻机巨头ASML都明确表示，先进工艺的芯片产能已经过剩，但成熟工艺芯片仍短缺，仍在影响汽车、半导体等多个行业。
台积电魏哲家也表示新能源汽车等行业，给成熟工艺的芯片带来了巨大的机遇，这个机遇比智能手机带来的机遇还要大。

一辆新能源汽车采用的芯片多达几十颗，主要采用就是成熟工艺的芯片，因为28nm等成熟工艺的芯片，已经满足厂商对性能和价格的双重要求。
更何况，物联网前景更为广大，物联网设备采用的芯片多数都是成熟工艺。
最后，芯片规则被多次，导致很多国家和地区的厂商加速自研自产芯片，降低对台积电等代工厂的依赖。
就像欧洲都投资430亿欧元到芯片领域，计划2030年实现20%的芯片在欧生产制造，并自主量产2nm制程的芯片。

对于美修改规则这事，张忠谋一直都持反对态度，称美修改规则，限制芯片自由贸易，这不是好事，美想打造完整的芯片产业链，投资500亿美元也实现不了。
结果正如张忠谋所言，改规影响的不仅仅是台积电，更是整个美芯产业链，英特尔、英伟达、高通等都遭遇了滑铁卢。

作为台积电的创始人，张忠谋的判断与预测还是很准的，台积电的工作准则就是张忠谋的理念为主。
这本《台积电工作法》讲述在台积电如何发现问题、解决问题，通过产品思维、市场思维、财务思维以及竞争者思维等多个角度讲述台积电的工作办法。