芯片|台积电,想让汽车芯片迁移至7nm,然后中芯无单可接?别扯淡了

芯片|台积电,想让汽车芯片迁移至7nm,然后中芯无单可接?别扯淡了

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芯片|台积电,想让汽车芯片迁移至7nm,然后中芯无单可接?别扯淡了

前段时间 , 有某自媒体表示 , 目前台积电正在游说芯片汽车厂商 , 希望他们将芯片从成熟工艺 , 转向7nm这样的先进工艺 。
同时一些汽车厂商 , 也开始直接对接台积电 , 制造芯片 , 并且很多开始采用7nm这样的工艺 , 这样造成了一个严重后果 , 那就是中芯国际由于只有14nm工艺 , 导致接下来在汽车芯片领域 , 可能无单可接 , 连汤都没得喝了 。

说真的 , 看到这则消息 , 我就只能是呵呵了 。
文中提到的所谓汽车芯片 , 就是高通骁龙8155等这种类型的芯片 , 但这真的就代表了所有的汽车芯片么?
严格的来讲 , 骁龙8155在汽车芯片中 , 属于智能座舱芯片 。 而一台汽车需要2000-5000颗芯片 , 越高端的智能汽车 , 需要的越多 , 8155这样的芯片 , 一台车也就需要1颗 , 2颗而已 。
目前在汽车中 , 也就智能座舱芯片、AI芯片(智能驾驶)需要用到7nm , 接下来还会使用5nm、3nm工艺 , 其它的芯片还真不需要先进工艺 。

目前在汽车中使用的芯片 , 98%以上都是采用28nm、40nm、60nm这样的工艺 , 连采用14nm及以下的芯片都比较少 。
汽车芯片追求的是稳定、可靠 , 可以在严苛的环境下使用 , 也就是车规级芯片 , 它比消费电子芯片的要求更高 。
这种芯片追求的不是性能 , 也不会是功耗 , 更重要的是稳定 。 而先进工艺 , 更多的是提升性能 , 而不是稳定性 , 相反在大家的测试中 , 工艺越先进 , 稳定性越差 , 这也是为何航空级芯片 , 都是老古董级的芯片 , 不采用先进芯片了 。
【芯片|台积电,想让汽车芯片迁移至7nm,然后中芯无单可接?别扯淡了】
所以不管台积电怎么去游说 , 这些车用芯片厂商 , 也不会将那些注定在60nm、40nm、28nm下表现更好的芯片 , 切换至7nm来 。
能切换成7nm , 正如有面所言 , 只是AI芯片 , 智能座舱芯片这几样而已 , 一台车也就使用几颗 , 相比起一台汽车使用到的几千颗芯片 , 从数量来看 , 微不足道 。
所以什么车企使用7nm芯片 , 台积电横扫订单 , 中芯国际连汤都喝不上的说法 , 真的只是无稽之谈 , 纯扯淡 , 大家别认真 , 笑笑就可以了 。