芯片|国产4nm芯片量产,美方封锁彻底失败。重大技术还是虚假宣传?( 二 )


但是在封装领域还有一家公司不可小觑 , 那就是台积电 。

2022年3月 , 苹果公司发布的M1 Ultra SoC , 这款芯片就是采用了台积电的CoWoS-S 封装技术 。
这种技术通过使用硅中介层将两个M1 Max芯片连接在一起 , 以创建片上系统(SoC) , 这是一种2.5D封装模式 , 可能适用于Mac Pro核心芯片 。
此外 , 英飞凌的芯片封装技术也很强大 。 也就是说 , 如果只论封装技术 , 国内的长电科技的劲敌很多 , 或许未必能进前三 。
但无论怎样 , 拥有一家先进的封装技术也算是国产芯片的骄傲吧!
国产芯片真正的弱点还在架构、EDA、设备、材料、制造环节 。
国产芯片架构


架构是芯片产业的第一项任务 , 它直接定义了芯片的类型和属性 。
我们可以把它看成是房子的地基和主体框架 , 试想一下 , 你的房子能盖多高、功能如何、是写字楼还是住宅 , 基本都由地基框架决定了 。
因此 , 架构对于芯片来说极其重要 , 当你决定做一款芯片时 , 首先要有芯片架构 。
然而 , 现实是芯片架构基本被ARM、英特尔所把控 , ARM、X86架构垄断了全球90%以上的芯片 。


最近号称能够破局的RICS-V , 也是一款“精简指令集架构” 。 但不同的是RICS-V是一款开源指令集架构 , 它允许任何人设计、制造和销售 。
RICS-V实际源自加州大学伯克利分校 , 1981年时研发团队起草了RISC-1 , 是今天RISC架构的基础 。
1983年发布RISC-II原型芯片 , 1984年发布RISC-III , 1988年发布RISC-IV 。
2010年 , 研究团队推出了RISC-V , RISC-V是一套基于BSD协议许可的免费开放的指令集架 。
目前 , 形成了ARM、X86、RISC-V为主流的CPU架构 。

ARM是移动市场的统治者 , IP基本掌握在ARM公司手中 。 ARM对国内企业并不太友好 , 其最新研发的NeoverseV1、V2 , 就拒绝向国内芯片公司出售 。
X86是传统PC的主流 , 主要处理复杂的大数据 , IP掌握在英特尔和AMD手中 , 这两家企业是要遵守漂亮国的芯片禁令的 。
至于RISC-V , 目前来看的确是开源 , 而且优势也很大 , 但未来还真的不好说 , 毕竟起源于漂亮国 。
国内也有自己的架构 , 就是龙芯的LoongArch架构 。

LoongArch是真自主架构指令集 , 并且通过了第三的知识产权评估 。 通过评估 , 第三方机构认为LoongArch 与ARM、X86、RISC-V、MIPS并不相同:
1、LoongArch的指令系统、指令编码、指令格式、寻址模式是自主设计;
2、LoongArch的指令手册、指令说明、内容表达上与国际主要指令区别明显;
3、LoongArch未对国际主要指令系统构成侵权风险 。
尽管LoongArch架构是我国自主研发的 , 但是其整体性能、生态方面远比不上X86 , 与英特尔、AMD差距在5年左右 。
LoongArch架构主要应用在桌面端、服务器端 。 在移动嵌入端 , 国内仍然是空白的 。
可以说 , 在芯片最初的架构 , 我们就已经落伍了 。
EDA软件在芯片设计方面 , 我们的华为海思十分出色 , 麒麟芯片一度超越了高通骁龙 , 这是值得我们骄傲的 。
但是 , 设计芯片的工具“EDA”同样掌握在欧美企业中 。


EDA软件又称EDA工具 , 翻译成汉语就是电子设计自动化 , 是工业设计、电子设计不可或缺的一款工具 。
EDA软件公司最强的是新思科技、铿腾电子、西门子EDA , 三家公司占据全部市场的70%以上 , 并且技术十分强大 , 被称作“EDA三巨头” 。
三巨头全面布局 , 又各具长处 , 同时又与芯片巨头们紧密联系 。