芯片|美国封锁“失败”，“中芯”爆发，国产4nm芯开始量产华为|半导体|it芯片

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导读：“中芯”全面爆发，国产4nm芯开始封装量产，外媒：美国封锁“失败”了众所周知，中国科技产业的发展起步较晚，基础也较为薄弱，在加上老美联合西方大国一直在对我们进行先进设备的封锁，所以我国在很多前沿科技领域的发展都比较落后，像半导体芯片就是其中之一；这些年来，国产科技企业一直受到“买办”思想的影响，只要能花钱买到，那么就不想花费大代价去自主研发，所以不少国产科技企业的发展都依赖于从国外进口芯片，而这也让国产科技企业的发展很容易被人卡脖子！

当我国华为在国际5G市场上快速发展和崛起以后，老美就对华为发起了打击和制裁；为了打倒华为，并封锁中企在科技领域的快速发展；老美还多次修改芯片规则，在半导体芯片领域对华为“卡脖子”；老美的打压，让华为公司的发展受到了很大的影响；不过这也让无数中国科技企业都认识到了自主研发芯片的重要性，所以这几年，国内也开始掀起了一股自研芯片的潮流，在众多中企的不断努力下， “中芯”也开始全面爆发了！

在国内芯片市场上，经过阿里、华为、中芯国际等科技企业的不断努力，我们也取得了很多的突破；值得一提的是，如今中企巨头长电科技已经突破了4nm Chiplet技术，并开始利用这一小芯片技术为国际客户提供4nm芯片的封装量产；而阿里达摩院也预测Chiplet技术将重构芯片研发的流程，并开始“押注”Chiplet技术；可以说这也是国产半导体产业的一次重大突破！

据悉， Chiplet技术在业内也被称为粒芯技术或小芯片技术。利用这一小芯片技术，可以将多个小芯片给链接在一起，从而实现更高的性能；而Chiplet技术也很早就被国外科技企业所看重，其中美国的高通、谷歌、微软等巨头还一起联合成立了Chiplet联盟，并对Chiplet技术展开了研发，但没想到，中国却实现了弯道超车，对此外媒也表示：美国的“封锁”失败了！

要知道，现在市场上所使用的芯片大多都是硅基芯片，而硅基芯片的发展一般都是要遵循摩尔定律的，当其发展到1nm的物理极限以后，就很难再向下突破了；为了能绕开硅基芯片的物理极限，现在不少欧美企业都在展开相关技术的研发，而Chiplet小芯片技术的快速发展，也为“中芯”实现弯道超车提供了希望；而中企长电科技利用小芯片技术实现4nm芯的封装和量产更是有望打破欧美企业树立的技术壁垒和老美的封锁！

【芯片|美国封锁“失败”，“中芯”爆发，国产4nm芯开始量产】综合来看，虽然说老美一直都在想方设法的封锁国产半导体产业，并打压中国科技企业在国际舞台上的发展；但在极限的打压之下，反而倒逼着中国科技企业开始纷纷走上自研的道路，随着中芯的不断突破和国产化，现在“中国芯”也迎来了全面的爆发，只要中国科技企业肯努力，那么在Chiplet小芯片领域我们也就不用再被人牵着鼻子走了！