半导体|谁说小米是组装厂？相继突破14项技术，未来还要投1000亿搞研发芯片|it芯片

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文/球子审核/子扬校正/知秋

多年来，不少消费者喜欢将小米与华为对比，于是他们得出的结论是小米没有核心技术、不重视研发，许多零部件都是从第三方采购，也因此，小米被扣上了一个“组装厂”的标签。

实际上，小米产品上引用诸多第三方供应链的技术，这不能说明小米就是一家组装厂，如华为和苹果也采用了许多供应链技术。

小米亮出实力在笔者看来，手机厂商想要完全摆脱第三方供应链有些不太可能，暂且不说需要建立多少条生产线，仅芯片这一核心零部件，手机厂商就很难完成，纵观整个手机领域，也只有苹果、华为、三星具备设计系统芯片的能力，并且，除了三星，苹果和华为都需要依赖第三方代工。
那么，小米到底有没有自己的技术，是不是正如消费者所说，就是一家“组装厂”？

事实上，近两年小米一直在努力摆脱“组装厂”的标签，几乎每次在小米发布会上，都能听到雷军提到“技术”、“研发”、“创新”这些词汇，足以看出雷军对技术创新的重视。
尤其是过去的2021年，小米对核心技术的研发极为程度前所未有，根据笔者了解，仅在2021年，小米研发投入便达到了130亿元。

1月17日快科技消息，小米公司公布了2021年度技术大事记，证明了130亿元的研发投入并没有白花。
从小米官方公布的数据来看，仅用了一年的时间，小米便实现了14项技术突破，其中包括充电、屏幕、CMOS、芯片、散热以及影像算法等等。
事实也的确如此，小米在2021年发布的新机中，经常能够看到许多黑科技，比如快充，小米成功实现120W快充和50W无线快充的商用。

当然，更值得一提的还是小米在芯片方面的成就，在2021年，小米接连推出两款芯片，即澎湃C1和澎湃P1 ，其中澎湃C1主要提升手机的影像能力，而澎湃P1则是一款电源管理芯片，主要提升充电能力。
毫无疑问，小米推出自研芯片，让其具备了独特的产品竞争力，从侧面说明，小米已经开始在手机芯片方面进行布局。
在笔者看来，自研芯片代表着一家手机厂商的技术实力，虽然小米研发芯片的能力无法与华为、苹果相比，但这是小米走向高端市场的必经之路，也是其摆脱组装厂形象的关键所在。

斥资1000亿搞研发其实，小米也尝到了自研技术的甜头，不少消费者购买小米手机时，都非常看重诸如快充、影像系统等这些亮点。
为了进一步提升技术实力，在小米12新品发布会上，雷军更是将技术列为小米重点发力的方向之一，在未来五年的时间里，小米的研发投入将提升到1000亿，死磕核心技术。
要知道，此前小米宣布的计划是，五年投入500亿元搞研发，现如今，直接翻一倍，平均下来每年都有200亿以上的资金搞研发，在国产手机阵营中，这样的研发投入已经达到了极高的水平。