尹志尧|跑出“临港加速度”，上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房顺利封顶航空|机场|高度表|电信运营商

本文转自：人民网

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人民网上海1月24日电 2021年6月20日，在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上，中微临港产业化基地项目正式开工。“开局就是决战、起步就是冲刺”，仅隔半年，上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房于2022年1月20日顺利封顶，全力跑出了“临港加速度”。

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项目效果图
该项目位于上海市临港集成电路产业园，总建筑面积约18万平方米，历经133天实现顺利封顶，项目建成后，将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。
上海临港新片区管委会高科处副处长王佩华，中微半导体（上海）有限公司董事长尹志尧、总经理杜志游，中建三局一公司党委副书记、执行总经理吴建文，中南公司相关负责人等出席活动。
【尹志尧|跑出“临港加速度”，上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房顺利封顶】
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项目进展
该项目由中建三局电子厂房事业部承建，是其首个装配式电子厂房项目，也是首个深基坑厂房项目。吴建文表示，自开工以来，项目团队充分发挥全产业链集成优势，致力于以最高标准把项目打造成精品工程、标杆工程。未来，也将一如既往推进优质高效施工，确保工程完美履约、如期交付。

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据介绍，该项目所处位置地质情况复杂、工期要求紧，研发楼及员工餐厅楼存在建筑面积2.6万平米、深度十余米的深基坑，项目团队在围护桩上采用SMW工法，制定三周滚动计划，保障进度安全有序推进。此外，项目涉及专业面宽，原设计各专业管线交叉密集，项目团队以设计图纸为依据，对原设计图纸进行了管线综合排布，优化了各专业管线路，提前解决了管线安装碰撞问题。（李朝军高凯）