封装|本源量子再建“量子芯工厂”，将实现从芯片到软硬件全栈式开发终端|手机|行业|全新一代|高通

IT之家 1 月 25 日消息，今日，本源量子表示，其自主建设的两大实验室 —— 量子芯片制造封装实验室和量子计算组装测试实验室 1 月 23 日在合肥中安创谷正式启用，将实现从量子芯片到量子计算整机软硬件的全栈式开发。

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IT之家了解到，此次本源量子新建成的两大实验室分别为量子芯片制造封装实验室和量子计算组装测试实验室。
据介绍，量子芯片制造封装实验室将在极低温集成电路领域进行工艺开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发，重点攻关量子芯片设计，半导体和超导量子芯片的设计研制和封装测试。
【封装|本源量子再建“量子芯工厂”，将实现从芯片到软硬件全栈式开发】量子计算组装测试实验室则将实现量子芯片、量子测控仪器仪表、量子操作系统、量子软件的整机组装和测试。本源量子将在这里完成如同 CPU 一样的量子芯片、量子测控的仪器仪表到操作系统和应用软件的组装。