高通|高通要彻底革掉Sim卡的命？恐怕运营商不答应 SIM卡|高通要彻底革掉Sim卡的命

如果 iSIM 技术能够应用于智能手机，SIM 卡的退场还会远吗？
近日，高通公司宣布已与沃达丰公司和泰雷兹达成合作，将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中，并演示了采用 iSIM 新技术的智能手机。
值得注意的是，这是全球首次将 iSIM 技术在智能手机上进行演示应用。
iSIM 技术首次应用在手机上
雷峰网(公众号：雷峰网)了解到，高通此次进行技术演示时使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。
外媒报道指出，这三家公司正在 eSIM 的基础上制定新的 iSIM 标准。iSIM 是直接将 SIM 技术集成到设备的主芯片组中，其关键特性是消除了 SIM 卡的物理空间需求，同时兼备了 eSIM 的优势，包括运营商的远程 SIM 配置、更强大的安全性保障等。
在高通看来，iSIM 技术具有多方面的应用优势，主要包括：
释放设备内部空间，以简化和增强设备设计和性能；
能够将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中；
允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置；
向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能；
能够将移动服务集成到手机以外的设备，包括 AR\VR、平板、可穿戴设备等。

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雷峰网了解到，早在三年前的 MWC19 上海展中，高通就曾展示了 iSIM 技术演示，当时展会上演示的是高通骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM 卡特有的加密、鉴权和存储功能，属于纯软件式解决方案。
相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示，这意味着高通 iSIM 技术具备了可用性。
事实上，高通并非第一家提出实现 iSIM 想法的厂商——早在 2018 年，ARM 就曾公开其 iSIM 技术，通过在 ARM 架构 SoC 中集成 SIM 卡，使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。
ARM 公布的 iSIM 技术包含 Kigen OS 系统以及安全加密的独立硬件区块，同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及 SIM 卡集成到一张芯片中。

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从各大芯片厂商在 iSIM 技术上积极推进的举措不难看出，iSIM 是一个符合未来发展趋势的技术，且有取代实体 SIM 卡以及 eSIM 之势。
芯片厂商和运营商的博弈
对大多数用户而言，其多数电子设备目前采用的仍是实体 SIM 卡。随着功能机向智能机的演变，SIM 卡也从普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡发生变化，体积越来越小（从25mm x 15 mm x 0.8 mm 缩小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm）。

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但即便如此，Nano SIM 卡在电子设备中还是占用了不小的空间，在手表、眼镜等智能穿戴设备中，实体 SIM 卡更是“巨无霸”般的存在。
为了应对这种尴尬困境，2016 年初，GSM 协会发布了一种可编程的 SIM 卡，即 eSIM 卡，主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备。
从当时的产业环境来看，eSIM 的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接。
相关数据显示，到 2025 年，物联网连接数将达到 100 亿，基于对蜂窝物联网管理带来的 SIM 需求将达到 300 亿以上，而 eSIM 将占据物联网 SIM 的绝大部分市场。