中移物联网有限公司|中国移动，投资进军5G芯片产品默克|投资|财联社

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1月24日，天眼查发现，南京创芯慧联技术有限公司于1月21日发生工商变更，新增股东包括中国移动全资子公司中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司。

【中移物联网有限公司|中国移动，投资进军5G芯片产品】
创芯慧联成立于2019年5月，法定代表人为倪海峰，经营范围包括；微电子、芯片研发、设计、制造，通信设备、仪器仪表销售等。公司官网显示，创芯慧联是专注于通信领域集成电路研发、设计和应用的创新型科技公司，提供专业5G芯片产品，聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用，致力于成为国内优质的芯片供应商。

创芯慧联称，公司以5G芯片产品为核心，产品涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等，具有自主知识产权的通用市场和行业市场的芯片设计经验，具有主流芯片工艺的量产经验，具有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实操经验。

智慧芽数据显示，创芯慧联主要专注于信道编码、调制方式、有效数据、压缩处理、译码信息、速率匹配等技术领域，已公开专利申请3件，市场价值较高专利包括“信道编码后数据的速率匹配方法及其速率匹配装置”等。

来源：运营商有话说